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2023
03-23三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)在汽車及新能源行業(yè)中可以觀察哪些樣品
事實(shí)上，任何高質(zhì)量產(chǎn)品的生產(chǎn)，都離不開(kāi)檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用。在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中，通過(guò)智能化檢測(cè)技術(shù)可以有效規(guī)避汽車生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的問(wèn)題。智能化檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步提升了汽車質(zhì)量檢測(cè)的效果，能夠做到實(shí)時(shí)、動(dòng)態(tài)的汽車生產(chǎn)工序質(zhì)量檢測(cè)。在汽車制造領(lǐng)域中，中圖儀器高精度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)能夠?qū)Ω鞣N零件和部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)，支持觸發(fā)、掃描和非接觸式探測(cè)系統(tǒng)，也可以對(duì)軟材質(zhì)或復(fù)雜零件進(jìn)行光學(xué)掃描測(cè)量。不管是整車生產(chǎn)，亦或是零部件生產(chǎn)，都能為電池包，電機(jī)零配件、電控模組、整車車身等全工序流程的尺寸2023
03-172023
03-16國(guó)產(chǎn)激光跟蹤儀突破百米測(cè)量范圍，百米工作空間高性能，提供精準(zhǔn)測(cè)量保障
科技創(chuàng)新是高質(zhì)量發(fā)展的重要內(nèi)核，尤其在全球新一代科技競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代背景下，夯實(shí)科技自立自強(qiáng)根基是建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵支撐。中央在第三次集體學(xué)習(xí)中明確要打好科技儀器設(shè)備、操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)，提升國(guó)產(chǎn)化替代水平和應(yīng)用規(guī)模，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)用我國(guó)自主的研究平臺(tái)、儀器設(shè)備來(lái)解決重大基礎(chǔ)研究問(wèn)題。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累，GTS國(guó)產(chǎn)激光跟蹤儀集激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電檢測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計(jì)算理論于一體，突破了百米的測(cè)量范圍、毫秒級(jí)的測(cè)量時(shí)間、微米級(jí)的測(cè)量精度以及動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)跟2023
03-14三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)-汽車零部件幾何量測(cè)量與品質(zhì)控制系統(tǒng)
對(duì)于汽車沖壓件缺陷的檢測(cè)，一般用檢具、鋼直尺、塞尺及面差表等測(cè)量器具，就可以對(duì)沖壓件的料邊尺寸、型面尺寸、孔徑及孔位等進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)結(jié)合產(chǎn)品的數(shù)模，可確認(rèn)沖壓件的尺寸狀況。但這種人工測(cè)量如檢驗(yàn)員的測(cè)量手法、裝夾順序等人為操作會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果有一定的影響。而利用三坐標(biāo)觸發(fā)、掃描和非接觸式探測(cè)系統(tǒng)，能準(zhǔn)確測(cè)量零件的孔位、型面尺寸等，完成各種汽車零部件幾何量測(cè)量與品質(zhì)控制。移動(dòng)橋式是三坐標(biāo)最為廣泛的一種結(jié)構(gòu)形式。這種結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是開(kāi)敞性好，視野開(kāi)闊，上下零件方便，運(yùn)動(dòng)速度快，精度高。Mars移動(dòng)橋式三坐標(biāo)測(cè)量2023
03-14認(rèn)識(shí)幾種三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的結(jié)構(gòu)形式
一、移動(dòng)橋式活動(dòng)橋式結(jié)構(gòu)為常用的三坐標(biāo)結(jié)構(gòu)。移動(dòng)橋式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，上下料有比較大的空間，運(yùn)動(dòng)速度快，精度高。橋架沿著兩個(gè)在水平面上相互垂直的X和Y軸的導(dǎo)槽并沿著這個(gè)兩方向移動(dòng)，通過(guò)XYZ三個(gè)軸測(cè)量各種零部件及總成的各個(gè)點(diǎn)和元素的空間坐標(biāo)，來(lái)評(píng)價(jià)長(zhǎng)度、直徑、形狀誤差、位置誤差等，以完成過(guò)程控制，質(zhì)量控制，逆向成型等任務(wù)。二、固定橋式固定橋式，Z軸為主軸在垂直方向移動(dòng)，廂形架導(dǎo)引主軸沿著垂直Z軸的水平橫梁上做左右移動(dòng)。橋架(支柱)被固定在機(jī)器本體上，測(cè)量臺(tái)沿著水平平面的導(dǎo)軌作Y軸方向的2023
03-142023
03-01材料生產(chǎn)領(lǐng)域中，激光共聚焦顯微鏡有哪些用途？
在材料生產(chǎn)領(lǐng)域中，如需要分析金屬材料/部件粗糙度的時(shí)候，不管是使用原子力顯微鏡還是臺(tái)階儀，都沒(méi)有辦法同時(shí)兼顧分辨率、掃描區(qū)域以及掃描速度。而基于激光共聚焦顯微測(cè)量技術(shù)的VT6000激光共聚焦顯微鏡，配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像，對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。并且可以在保證分辨率的同時(shí)滿足測(cè)量速度的需求。VT6000激光共聚焦顯微鏡1、非接觸式掃描，操作簡(jiǎn)便，樣品即放即掃。應(yīng)用：墊圈激光共聚焦顯微鏡非接觸式掃描測(cè)量速度比接觸式測(cè)量快數(shù)百倍。能以更高的精度對(duì)亞微2023
03-012023
02-24CHT系列全自動(dòng)影像儀有哪些優(yōu)勢(shì)
全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x是在數(shù)字化影像測(cè)量?jī)x基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的人工智能型現(xiàn)代光學(xué)非接觸測(cè)量?jī)x器。全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x它承續(xù)了數(shù)字化儀器優(yōu)異的運(yùn)動(dòng)精度與運(yùn)動(dòng)操控性能，融合機(jī)器軟件的設(shè)計(jì)靈性，屬于當(dāng)今前沿光學(xué)尺寸檢測(cè)設(shè)備。CHT系列全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x覆蓋不同的量程，采用大理石主體機(jī)臺(tái)、精密伺服控制系統(tǒng)和光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。CHT系列全自動(dòng)影像儀功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。全自動(dòng)影像儀的優(yōu)勢(shì)：穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)結(jié)構(gòu)1.精密大理石機(jī)臺(tái)，穩(wěn)定性好；2.精密線性滑軌2023
02-222023
02-222023
02-152023
02-15基于共聚焦顯微技術(shù)的顯微鏡和熒光顯微鏡的區(qū)別
熒光顯微鏡主要應(yīng)用在生物領(lǐng)域及醫(yī)學(xué)研究中，能得到細(xì)胞或組織內(nèi)部微細(xì)結(jié)構(gòu)的熒光圖像，在亞細(xì)胞水平上觀察諸如Ca2+、PH值，膜電位等生理信號(hào)及細(xì)胞形態(tài)的變化，是形態(tài)學(xué)，分子生物學(xué)，神經(jīng)科學(xué)，藥理學(xué)，遺傳學(xué)等領(lǐng)域中新一代強(qiáng)有力的研究工具。以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。材料科學(xué)的目標(biāo)是研究材料表面結(jié)構(gòu)對(duì)于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對(duì)確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學(xué)性能及表面質(zhì)量等相關(guān)參數(shù)具有重要意義。共焦技術(shù)能夠測(cè)量各種表2023
02-152023
02-082023
02-022023
01-18高智能指示表全自動(dòng)檢定儀有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)？
SJ2028高智能指示表全自動(dòng)檢定儀優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：采用進(jìn)口高精度光柵測(cè)量系統(tǒng)、精確的光柵位移測(cè)控技術(shù)、長(zhǎng)壽命精密導(dǎo)軌、進(jìn)口電機(jī)控制系統(tǒng)、全自動(dòng)對(duì)焦相機(jī)、無(wú)反射光源、高分辨率CCD、彩色大屏幕液晶顯示與觸控系統(tǒng)及數(shù)字圖像處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)指示表的全自動(dòng)、高精度檢定。采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制電機(jī)精確驅(qū)動(dòng)光柵位移，不需要手工旋轉(zhuǎn)手輪或微分筒；采用檢定軟件自動(dòng)采集當(dāng)前數(shù)據(jù)，不需手工采樣；采用CCD全真模擬人眼讀取表盤并自動(dòng)識(shí)別，不需要人眼觀察、人工讀數(shù)；在提高檢定速度的同時(shí)，全面解放了體力和腦力。檢定過(guò)程采用人工智能2022
12-28激光干涉儀快速檢測(cè)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)垂直度
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)測(cè)量精度高、效率高，廣泛應(yīng)用在精密加工檢測(cè)領(lǐng)域。它與數(shù)控機(jī)床是保證工件測(cè)量與加工精度的關(guān)鍵設(shè)備。其中作為高精度的測(cè)量基準(zhǔn)，幾何誤差的快速、高精度檢測(cè)技術(shù)都是三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)性能提升的關(guān)鍵。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)運(yùn)行速度的加快，動(dòng)態(tài)誤差往往會(huì)比靜態(tài)/準(zhǔn)靜態(tài)誤差對(duì)測(cè)量精度影響更大。特別在高速測(cè)量過(guò)程中，產(chǎn)生的自激振動(dòng)和受迫振動(dòng)，都會(huì)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)誤差。激光干涉儀是常用的機(jī)床、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)幾何誤差檢測(cè)的手段。其中垂直度測(cè)量是通過(guò)比較正交軸的直線度值從而確定正交軸的非直角度。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的垂直度誤差可能是導(dǎo)軌磨2022
12-19重在品質(zhì)，工于裝備！激光跟蹤儀檢測(cè)工程機(jī)械部件
工程機(jī)械作為工程建設(shè)中的重要工具，施工過(guò)程中長(zhǎng)期承受各種外力，因此對(duì)各結(jié)構(gòu)件質(zhì)量要求很高，檢測(cè)十分嚴(yán)格，通常要求的公差在0.1mm～0.2mm以內(nèi)。工程機(jī)械部件外形尺寸及重量通常較大，常規(guī)儀器無(wú)法有效滿足檢測(cè)需求，GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測(cè)量?jī)x器，空間測(cè)量精度以微米計(jì)，且測(cè)量范圍可達(dá)160m，能為工程機(jī)械制造提供精準(zhǔn)的測(cè)量保障。激光跟蹤儀采用球坐標(biāo)系測(cè)量系統(tǒng)，測(cè)量時(shí)，操作者手持測(cè)量靶球，激光跟蹤儀射出一道激光主動(dòng)跟蹤測(cè)量靶球，在操作者將靶球接觸待測(cè)工件表面時(shí)，激光跟蹤儀精確采集該點(diǎn)的三2022
12-19白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
近年來(lái)，面對(duì)持續(xù)高漲的芯片需求，半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來(lái)了高難度挑戰(zhàn)——對(duì)芯片工藝要求更精細(xì)，從5nm到3nm，甚至是2nm。“先進(jìn)封裝”的提出，是對(duì)技術(shù)的新要求，也是對(duì)封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。芯片身上布控著幾千萬(wàn)根晶體管，而晶體管越小，可放置的晶體管越多，性能也將越高。芯片的進(jìn)化就是晶體管變小的過(guò)程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰(zhàn)也越來(lái)越難以克服。小尺寸下，芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克服。尤其在近幾年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適掃一掃訪問(wèn)手機(jī)商鋪
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