Thermal-F1”是熱發射顯微鏡的第二代產品。顯微鏡光學系統可以實現軟件自動控制,在同類產品中擁有靈敏度,高幀率鎖定熱成像(Thermal-lock in), 測試領域能夠廣泛地覆蓋從芯片級到板級器件的客戶需求。
產品特性:
- 高靈敏度
定制設計的低噪聲InSb像機具有熱鎖定功能(Thermal lock-in),可實現的靈敏度
相機使用斯特林冷卻方式制冷,偵測范圍為3.7μm至5.2μm,可與放大器無縫集成,以降低噪音并精確定位熱輻射。
- 大視野
設備軟件包含拼接功能,光學系統能夠自動運動實現拼接。即便客戶樣品較大仍無懼挑戰。
- 靈活便捷的設計
靈活的樣品擺放平臺設備精致小巧,能夠*客戶不同大小尺寸的樣品點針和加電。
產品應用:
- 金屬短路
- 阻值異常
- 電介質漏電
- 整個器件上的溫度高低值的分布探測