iPHEMOS-MP倒置發射顯微鏡是一種半導體故障分析系統,旨在通過檢測發出的光和熱來識別故障位置。
iPHEMOS-MP利用其倒置型設計的優勢,在探測時對半導體器件進行背面分析,并結合LSI測試儀順利運行各種類型的分析。
iPHEMOS-MP包括激光掃描系統,用于獲取高分辨率的圖案圖像。
通過選擇針對分析方法優化的檢測器,可以執行不同類型的分析,例如排放分析,熱分析和IR-OBIRCH分析。 當與用于背面觀察的專用探測器結合使用時,iPHEMOS-MP支持從晶圓到單個芯片的靈活測量。
- 可安裝兩個超高靈敏度攝像頭:
用于發射分析和熱分析或可見光和近紅外光的不同檢測波長范圍的覆蓋范圍允許容易地選擇與樣品和失效模式 匹配的分析技術。
- 最多可安裝3個波長的激光器和用于EOP的探頭光源
- 適用于各種樣品的光學平臺
光學平臺的工作范圍
X +/- 50mm
Y +/- 50mm
Z +/- 20mm
*由于使用探針并干擾樣品臺或安裝NanoLens,工作范圍可能比此值窄。