BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測(cè)成像儀 

介紹：

隨著復(fù)合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應(yīng)用增加，越來(lái)越需要測(cè)試粘接完整性，以確保材料的質(zhì)量。傳統(tǒng)的超聲波方法對(duì)于這些應(yīng)用可能是有限的，因此已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種替代方法來(lái)處理這種范圍的材料組合。

粘合測(cè)試一度只是手動(dòng)點(diǎn)測(cè)量，不提供存檔，容易出現(xiàn)用戶錯(cuò)誤，并且常常會(huì)由于缺陷所代表的信號(hào)的小變化而遺漏缺陷。

旨在使復(fù)合材料檢測(cè)更加簡(jiǎn)單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動(dòng)或自動(dòng)掃描儀的運(yùn)動(dòng)控制器。其強(qiáng)大的成像軟件名為CompVu，可生成波峰捕捉、機(jī)械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像，并允許分析和歸檔檢查結(jié)果。

復(fù)合材料和粘接材料的檢驗(yàn)已經(jīng)有很多年沒(méi)有出現(xiàn)這種進(jìn)展。BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測(cè)成像儀使用粘合測(cè)試的全現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)圖像的功能將無(wú)損檢測(cè)提升到一個(gè)新的水平。

主要特點(diǎn)：

• 所有3種可用粘結(jié)測(cè)試模式的C掃描（XY編碼）成像能力：共振、波峰捕捉、機(jī)械阻抗 

• 波峰捕捉和MIA模式不需要耦合劑

• 全現(xiàn)場(chǎng)檢查覆蓋范圍和數(shù)據(jù)再現(xiàn)性

• 通過(guò)在掃描完成后與檢查期間進(jìn)行全部數(shù)據(jù)審查，節(jié)省了時(shí)間，從而節(jié)省了成本

• 數(shù)據(jù)記錄、后處理、分析、報(bào)告、歸檔

• 檢測(cè)概率增加

• 易于解讀

• 更快、更可靠的檢查

• 減少人為錯(cuò)誤的影響

• 定量缺陷尺寸

• 便攜式系統(tǒng)，包括大型太陽(yáng)可讀顯示器

• 由電池供電

• 提供手動(dòng)和自動(dòng)掃描儀

• 可用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理的CompVu閱讀器軟件

應(yīng)用：

• 復(fù)合材料和粘接結(jié)構(gòu)的完整性

• 蜂窩或泡沫芯夾層結(jié)構(gòu)的完整性

• 粘合金屬對(duì)金屬結(jié)構(gòu)和配件

• 多層層壓板、玻璃或碳纖維復(fù)合材料

• 分層、剝離、壓芯、液體進(jìn)入、皮芯缺陷、遠(yuǎn)側(cè)缺陷、沖擊損傷等

技術(shù)參數(shù)：

訂貨編號(hào)：LR-100835