詳細(xì)摘要： 島津SMX-800分辨率可達(dá)10微米，SMX-800可用來確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認(rèn)各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、...
產(chǎn)品型號：SMX-800所在地：深圳市更新時間：2018-05-15 在線留言
深圳市瑞盛科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 島津SMX-800分辨率可達(dá)10微米，SMX-800可用來確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認(rèn)各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、...
產(chǎn)品型號：SMX-800所在地：深圳市更新時間：2018-05-15 在線留言
詳細(xì)摘要： SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的透視圖像。另外，設(shè)備操作軟件在檢查樣品...
產(chǎn)品型號：SMX-1000所在地：深圳市更新時間：2018-05-15 在線留言
詳細(xì)摘要： 島津SMX-800分辨率可達(dá)10微米，SMX-800可用來確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認(rèn)各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、...
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詳細(xì)摘要： 島津SMX-800分辨率可達(dá)10微米，SMX-800可用來確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認(rèn)各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、...
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詳細(xì)摘要： 島津SMX-800分辨率可達(dá)10微米，SMX-800可用來確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認(rèn)各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、...
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