臺式測厚儀參數

在電鍍及表面處理或電子元件生產過程中需要快速且精確地測定鍍層的厚度，雖然鍍層測厚儀的種類很多，但不管是磁性測厚儀，還是電解式的、庫侖式測厚儀等都達不到臺式測厚儀的精確度。臺式儀器配備SDD探測器，X射線從上向下照射，能夠在測量臺上對樣品進行輕松定位。

臺式測厚儀參數

‘儀器特點

• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務

• 由于測量距離可以調節（最大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件

• 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試

• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）

• 操作簡單且性價比高。

• 自下而上進行測量，從而快速、簡便地定位樣品

• 廣泛適用：為各個行業的典型需求量身定制了多種型號

• 以非破壞性方式進行鍍層厚度測量與元素分析

• 帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機型，可對極薄鍍層及微量成分進行精確測量

應用領域：

線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測

手表、精密儀表制造行業

鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析  

釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測

衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

電鍍液的金屬陽離子檢測

其他樣品鍍層測試