*電路板金厚測試儀是一款無損、快速檢測化金厚度、鎳層厚度的儀器，zui多可以分析五層，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點；具有高生產力、高再現性，能有效控制產品質量，節約電鍍成本。

*電路板金厚測試儀現貨供應特點：

臺式性能與可操作性的*化 
緊湊式設計，改善效率和精度 
高分辨半導體固態探測器（Si-PIN），提高穩定性和靈敏度 
更短的預熱時間，更長壽命的光管 
多種規格一次濾波器和準直器 
可變焦距適應復雜樣品的測量需求 
模塊化設計，方便維修、維護 

簡單的設計、強大的分析能力 
快速、無損的分析 
成份分析zui多可達25種元素 
同時可zui多分析5層 
基于基本參數法的鍍層和成份分析方法 
僅需一根USB線與電腦連接 
快捷的面板控制按鈕 
占用空間小、輕量化設計 

臺式直觀的用戶界面 
zui大的分析靈活性，減少用戶出錯機會 
基于Net framework框架的Xralizer軟件 
直觀的圖標引導用戶界面 
強大的定性、無標樣分析功能 
功能強大的標準片庫 
用于快速分析的可定制快捷鍵 
靈活的數據顯示與導出 
強大的報告編輯

*電路板金厚測試儀現貨供應技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

*電路板金厚測試儀現貨供應標準配置

開放式樣品腔。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機