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CMI511手持式面銅測(cè)試儀*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
英國(guó)牛津手持式面銅測(cè)厚儀CMI165確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以...
CMI500便攜式線路板孔銅測(cè)厚儀*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能...
銅厚測(cè)量?jī)x：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀；具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，可以在惡...
銅厚測(cè)量?jī)x：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀；具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，可以在惡...
銅厚測(cè)量?jī)x：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀；具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，可以在惡...
牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)。...
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