拍攝更大的視野
N-SIM E可以獲得具有66微米見方的大視野的超分辨率圖像。這個更大的成像區域可以為受益于更大視野的應用/樣本（例如神經元）提供非常高的吞吐量，從而減少獲取數據所需的時間和精力。
采用3D-SIM模式的軸向超分辨率
3D-SIM模式生成三維結構化照明圖案，使橫向和軸向分辨率提高一倍。兩種重建方法（“slice"和“stack"）可用于優化結果，根據應用的要求（例如樣品厚度、速度等）。Slice重建適用于在特定深度成像的活細胞，因為它支持軸向超分辨率成像，具有300nm分辨率的光學切片。基于Gustafsson理論的可選stack重建適用于采集3D數據，因為它能以比slice重建更高的對比度去成像更厚的樣本。
3D-SIM圖像
3D-SIM（3D視圖）
寬度：26.16μm，高度：27.11μm，深度：3.36 μm
成像模式可在多尺寸實驗之間無縫切換
N-SIM E可以與共聚焦顯微鏡（AX/AX R）相組合。可以在低放大率/大視野共聚焦圖像中樣本中的期望位置，并且通過簡單地切換成像方法以獲得超分辨率圖像。將共聚焦顯微鏡與超分辨率系統相結合有利于了解超分辨信息的來龍去脈。
拍攝所選位置的SIM圖像
