IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備-電子/半導體檢測儀器
F241/F251 面議
藝橋科技（香港）有限公司
藝橋科技（香港）有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號F241/F251
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式：黃女士查看聯(lián)系方式
更新時間：2019-12-23 14:39:26瀏覽次數(shù)：1158次
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|---|
IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備
主要特征 ：
1.可選的5面和6面檢查
2.2.5D深度技術(shù)
3.模塊化且靈活
4.64位操作系統(tǒng)
5.至強處理器
6.吞吐量從20,000上升到50,000上升
7.相機分辨率范圍從75 fps時的5百萬像素到66fps時的12百萬像素
IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備
型號：F241/F251
主要特征 ：
1. 可選的5面和6面檢查
2. 2.5D深度技術(shù)
3. 模塊化且靈活
4. 64位操作系統(tǒng)
5. 至強處理器
6. 吞吐量從20,000上升到50,000上升
7. 相機分辨率范圍從75 fps時的5百萬像素到66fps時的12百萬像素
應(yīng)用范圍：
1. 晶圓切割后進行檢查以檢測表面缺陷。
2. 封裝分離后進行檢查，以檢測封裝，標記，引線和電鍍?nèi)毕荨?/span>
TTVISION自動光學檢測設(shè)備的檢測方式
*2D
*2.5D
*True 3D (Z5D)
F251
焊線AOI設(shè)備
特征
三維仿形技術(shù)
檢查鋼絲粘合、模具和環(huán)氧樹脂缺陷
檢查黃金。鋁。銅線和銀線
測量球。楔子。縫合和循環(huán)參數(shù)
小過壓和欠壓
模塊化端部可擴展設(shè)計
成本效益
高吞吐量
F241
AOI標準配置
大柔性的模塊化設(shè)計
標準化平臺
通用備件
2D AOI技術(shù)規(guī)格 | |
·裝載/卸載 | |
彈倉數(shù)量 | 2-7 units |
基板尺寸 | 30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm |
處理 | |
攝像機標定 | 高速伺服驅(qū)動XY 架 |
襯底標引 | 微步進驅(qū)動輸送機 |
·檢查硬件 | |
相機分辨率; | 12MP Color |
照明 | 多通道LED |
光學 | 低失真微距鏡頭 |
控制器 | PC-based |
·軟件 | |
檢驗軟件 | TTVISION © |
·操作系統(tǒng) | MS Windows 64位操作系統(tǒng) |
·項目行動 | |
電子圖 |
|
缺陷分類 | 99種 |
IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設(shè)備
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