【儀表網 儀表上游】近日，總投資150億元的無錫先導集成電路裝備與材料產業園簽約儀式順利舉行。儀式上作為產業園的落戶項目，總投資37億元的吳越半導體氮化鎵襯底及芯片制造項目也正式簽約。無錫先導集成電路裝備與材料產業園項目規劃占地700畝，總投資150億元，擬分3期進行建設。今天，小編就帶各位看下近期關于半導體的一些動態哦，感興趣的話，來看看吧！
工信部：支持集成電路等戰略性新興產業復工復產
隨著國內疫情的逐漸控制，2月25日，工信部印發《于有序推動工業通信業企業復工復產的指導意見》，提出先支持汽車、電子、電力裝備等產業。繼續支持智能光伏、鋰離子電池等產業以及制造業單項企業，重點支持5G、工業互聯網、集成電路、增材制造、智能制造、新型顯示等戰略性新興產業。
小米近期又投資四家半導體公司
近期，小米再次投資四家半導體公司，分別為蘇州速通半導體科技有限公司、北京昂瑞微電子技術有限公司、以及廣西芯百特微電子有限公司、上海靈動微電子股份有限公司，上述公司涉及Wi-Fi 6芯片、射頻芯片、MCU等領域。
總投資30億元 雙成半導體設計產業平臺項目簽約紹興
紹興市進行網上簽約，紹興濱海新區與項目方以視頻的形式“屏對屏”簽訂框架協議，雙成半導體設計產業平臺項目正式簽約落戶紹興濱海新區。雙成半導體設計產業平臺項目總投資30億元人民幣，由海南雙成投資有限公司投資建設。
增資65億元!粵芯半導體二期擴產項目簽約
2月28日，廣州開發區、廣州高新區百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目集中動工(云)簽約活動舉行。粵芯半導體二期擴產項目成功簽約，二期建設將新增投資65億元，專注于65-90nm模擬工藝平臺，生產高精度數模轉換芯片、電源管理芯片、光學傳感器、車載及生物傳感芯片等產品。
超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥
2月25日，合肥市舉行重大產業項目集中(云)簽約儀式，據了解，此次包括8個項目通過現場簽約、云簽約方式進行集中簽約，此次簽約的8個項目中，涵蓋多個集成電路產業項目，其中12英寸模擬集成電路項目和中國電子戰略合作項目投資額均超過100億元、以及協鑫集成再生晶圓制造項目和鑫豐科技封測項目投資額均超過50億元。
后，據數據顯示，2018年半導體制造設備銷售總金額為645億美元，創下歷史新高，較2017年同比增長14%。其中，中國大陸第一次成為第二大市場。2019年上半年，半導體制造設備銷售額為271億美元。其中2019年第二季度半導體制造設備銷售額為133億美元，較2018年同期下降20%，較2019年第一季度下降3%。
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