設備原理：
通過高精度彩色工業(yè)相機抓取板卡圖像，采取卷
積神經網絡算法處理圖像，智能判定貼片及焊錫不良。
適合產品：
主板類：TV主板、服務器主板、PC主板
電源類：泛電源板、適配器、工業(yè)電源、能源板
控制類：工控板、家電控制板
電表類：儀表板
其他：汽車電子、醫(yī)療、通信類等
檢測電路板：
通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。
應用領域：SMT、紅膠、波峰焊等多個位置，一機多用。
錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、 錯件、破損、反向等
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
設備架構：
結構，可快速架設，高度可調節(jié)；
無需改造線體，在線設備，沿用原有產線，節(jié)省成本；
一機多用，可用于架設在印刷后、爐前、爐后等多個位置；
檢測速度滿足兩條高速貼片線的要求。
架設位置：回流焊爐前、后
1、深度學習算法，編程簡單檢出率高；
2、實現一鍵編程，元器件焊點自動搜索，快速編程；
3、通用智能模型，基于大數據的訓練；
4、路徑規(guī)劃減少FOV拍照個數，更短拍攝路徑;
5、模式多樣化，支持遠程制 版、混板生產、在線檢測；
6、一鍵導出數據，統(tǒng)計報表 全面詳細，數據對接MES系統(tǒng)；
7、面向工業(yè)4.0，集中管理減少人員；
8、實用訓練工具，設備自主學習進化；
產品特點一：核心算法創(chuàng)新
采用卷積神經網絡算法，解決編程時間長、誤報高兩大傳統(tǒng)算法痛點
智能算法：基于大數據深度學習，一鍵搜索元器件焊點，自動編程，智能識別元件焊點不良
傳統(tǒng)算法：顏色、邊緣、特征等檢測對比算法等算法 OCR文字識別算法
產品特點二：易學易操作
智能算法，自動框選元器件（電阻、電容、二極管等）；
離線編程，輕松修改、調試；
在線編程：測試的同時可以對版式文件進行編輯；
編程時間：10-15min；調試時間：10-15min；
換線時間短，直接調用已有版式文件；
SPC圖文并茂的形式提示位號、錯誤器件及類型；
產品特點三：檢出能力強
對特征模糊識別能力強，有效檢出極性，不受板面絲印、器件文字變化干擾；
同色器件區(qū)分能力，黑色板卡上的黑色器件、黑色器件上的黑色特征、白色板卡上 的白色連接器、可有效識別漏、反；
泛化能力強，能兼容器件偏差，對于元器件正常連接器、晶振而本體稍偏（電容歪斜）、顏色有細微差異，不規(guī)則排列器件，誤報率低；
產品特點四：檢測速度快
采用上部高精度智能相機拍照檢測模式，解決產能高，帶載具與否問題
在線檢測，不停機編程、調試功能，檢測與編程兩不誤；
高質量硬件配置，簡潔穩(wěn)定的機臺；
檢測場景可兼容帶治具或裸板生產；
智能優(yōu)化路徑行程。
產品特點五：檢測模式多
結合工廠生產模式的多樣化，設計多種檢測模式，支持檢測多機型生產、替代料；
支持拼板檢測 支持混板檢測 支持多MARK(含BadMark功能） 支持自動識別A/B程序
產品特點六：測試數據詳細
測試數據實時保留，可導出詳細數據報表，有利于工藝改善和生產追溯；
相機自動讀取條碼（1維或2維碼）
數據完整：包括整體統(tǒng)計數據，及每一片檢測板卡的所有檢測信息
一鍵導出，便于回溯，數據可與MES系統(tǒng)實現有效無縫對接
產品特點七：集中管理，遠程服務
遠程調試、控制及集中管理：減少工作中斷，提高工作效能
遠程離線編程，實現檢測與編程兩不誤，全面提升產能
遠程支持：快速響應維護；
復判工作站：一對多復判；
產品特點八：檢測范圍廣
AI工具訓練模型，設備端可自主訓練特殊器件，可自動識別，提高檢測精度
快速學習新器件及焊點
調試程序，調節(jié)閾值治標不治本 通過訓練，讓設備認識器件不同形態(tài)，真正降低誤報率
測試能力快速迭代、不斷升級
