SMT焊接元器件推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。
SMT焊接元器件推力測試機特點：
1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統，保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統結合力學算法，確保測試的精度。
產品特點：
1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。
2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.匹配工廠MES系統。
6.測試數據實時保存與導出，方便快捷。
設備測試參數：
| 設備型號 | LB-8500L |
| 外形尺寸 | 1500mm*1200mm*1650mm |
| 設備重量 | 約 800KG |
| 電源供應 | 110V/220V@5.0A 50/60HZ |
| 氣壓供應 | 4.5-6Bar |
| 控制電腦 | 聯想/惠普原裝PC |
| 電腦系統 | Windows7/Windows10 正版系統 |
| 顯微鏡 | 標配三目連續變倍顯微鏡+高清CCD相機 |
| 傳感器更換方式 | 手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程） |
| 平臺治具 | 360度旋轉，平臺可共用各種測試治具 |
| XY軸絲桿有效行程 | 500mm*300mm，測試力100KG |
| XY軸移動速度 | 采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，移動速度為10mm/S |
| XY軸絲桿精度 | 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um |
| Z軸絲桿有效行程 | 100mm 分辯率≤0.125um，測試力20KG |
| Z軸移動速度 | 采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，移動速度為8mm/S |
| Z軸絲桿精度 | ±2um 剪切精度：2mm以內精度±1um |
| 傳感器精度 | 傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25% |
| 設備治具 | 根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套） |
| 設備校正 | 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套 |
| 質量保證 | 設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含） |
SMT焊接元器件推力測試機特點：
1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統，保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統結合力學算法，確保測試的精度。
產品特點：
1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。
2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.匹配工廠MES系統。
6.測試數據實時保存與導出，方便快捷。
