薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備簡介:
       FSM 500TC 200mm 高溫應(yīng)力測試系統(tǒng)可以幫助研發(fā)和工藝工程師評估薄膜的熱力學(xué)性能和穩(wěn)定性特性，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體，三-五族，太陽能，LED,數(shù)據(jù)存儲，微機(jī)電和面板產(chǎn)業(yè)。這些特性有助于檢測到諸如薄膜開裂，空隙，突起等可能在生產(chǎn)過程中導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。在新工藝和材料投入生產(chǎn)前，F(xiàn)SM500TC作為檢驗(yàn)其成熟性的工具，起著重要的作用。

       FSM 500TC 200mm簡潔的用戶界面，使其很容易被操作人員或者偶爾使用的研發(fā)人員在研發(fā)或者生產(chǎn)環(huán)境下進(jìn)行室溫和高溫環(huán)境下的應(yīng)力測試。

主要設(shè)計特性：
·  多用途:
兼容50-200mm晶圓，無需要更換樣品載片臺和夾具，可以在室溫和高溫下測試晶圓應(yīng)力和晶圓彎曲。
·  樣品容易放置和回收
通過使用定位銷使得晶圓很容易放置到 FSM 500TC內(nèi)進(jìn)行重復(fù)操作
·  自動切換雙波段激光
具有的自動激光切換掃描技術(shù).當(dāng)樣品反射率不好時，系統(tǒng)會自動切換到不同波長的另外一只激光進(jìn)行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride，Polyimides, Low K，HighK,金屬等薄膜而不會遇到無法測量的問題。
·  可編程溫度周期
加熱周期菜單可編程為單個或者多個運(yùn)行在不同的升溫速率和退火溫度條件下，進(jìn)行薄膜材料的熱穩(wěn)定性檢測。
·  數(shù)據(jù)管理和報告
測試結(jié)果可用應(yīng)力vs溫度，應(yīng)力vs時間, 或者晶弓vs溫度為坐標(biāo)生成圖表，方便顯示和輸出成 Excel™ 或者 Word格式的報告。熱膨脹系數(shù)計算應(yīng)用是FSM500TC的標(biāo)準(zhǔn)功能。

相互疊加的多個加熱周期，測試結(jié)果的圖表和MAP可以很容易輸出為Excel或者 Word文檔生成報告。