1. 簡單介紹
FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備:美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)
2. 產品簡介
FSM128 薄膜應力及基底翹曲測試設備
在襯底鍍上不同的薄膜后, 因為兩者材質不一樣，以及不同的材料不同溫度下特性不一樣, 所以會引起應力。 如應力太大會引起薄膜脫落, zui終引致組件失效或可靠性不佳的問題。 薄膜應力激光測量儀利用激光測量樣本的形貌,透過比較鍍膜前后襯底曲率半徑的變化, 以Stoney’s Equation計算出應力, 是品檢及改進工藝的有/效手段。
1) 快速、非接觸式測量
2) 128型號適用于3至8寸晶圓
128L型號適用于12寸晶圓
128G 型號適用于470 X 370mm樣品，
另可按要求訂做不同尺寸的樣品臺
3) 雙激光自動轉換技術
如某一波長激光在樣本反射度不足，系統會自動使用
另一波長激光進行掃瞄，滿足不同材料的應用
4) 全自動平臺，可以進行2D及3D掃瞄(可選)
5) 可加入更多功能滿足研發的需求
電介質厚度測量
6) 500 及 900°C高溫型號可選
7) 樣品上有圖案亦適用
3. 規格
1) 測量方式: 非接觸式(激光掃瞄)
2) 樣本尺寸:
FSM 128NT: 75 mm to 200 mm
FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm
FSM 128G: 最/大550×650 mm
3) 掃瞄方式: 高精度單次掃瞄、2D/ 3D掃瞄(可選)
4) 激光強度: 根據樣本反射度自動調節
5) 激光波長: 650nm及780nm自動切換(其它波長可選)
6) 薄膜應力范圍: 1 MPa — 4 GPa
(硅片翹曲或彎曲度變化大于1 micron)
7) 重復性: 1% (1 sigma)*
8) 準確度: ≤ 2.5%
使用20米半徑球面鏡
9) 設備尺寸及重量:
FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs
FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs
FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs
電源 : 110V/220V, 20A
型號：500TC
型號：900TC
