ZM-R8650C 全自動視覺BGA返修站技術參數 | |||
電源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 670x570mm（Max）； 10x10mm（Min） |
功率 | 總功率21.25KW；上溫部區（1.45kw）；下部溫區（2kw）；預熱溫區（16kw）；其他功率（1.8KW） | 適用芯片 | 100x100mm（Max）； 1x1mm（Min） |
IR溫區尺寸 | 645×524mm | 測溫接口 | 6個 |
控制系統 | 工業PC+伺服運動控制系統 | 顯示系統 | 24寸標清顯示屏 |
對位系統 | 500萬數字高清工業相機+130萬工業相機遠心視覺自動糾偏對位 | 對位精度 | X、Y、Z軸和α角度調節均采用伺服驅動，精度可達±0.01mm |
| 真空吸附 | 全自動 | 喂料裝置 | 半自動 |
溫度控制 | K型熱電偶閉環控制，各單元獨立控溫，精度可達±1℃ | 定位方式 | V型卡槽，配夾具（可定制異形夾具） |
外形尺寸 | L1235xW1215xH1850 | 機器重量 | 660Kg |
ZM-R8650C全自動視覺企業用大型BGA返修臺的主要特點
◆精確的視覺對位
兩組高清工業相機配合使用,重復貼裝精度達到±0.01mm,500萬高清工業攝像系統針對芯片精確測量和定位，自主視覺軟件系統自動糾偏和角度糾正，自動放大高清顯示。
擁有高清CCD(500萬像素)和高清CCD（130萬像素）工業相機通過遠心鏡頭精密檢測，避免圖像失真，消除測量誤差，實現精確對位，重復對位精度可達到±0.01mm。
◆精密運動平臺
采用工業PC與伺服運動控制系統，精準控制X/Y/Z四軸龍門結構全自動獨立運行，采用研磨大理石平臺，精密研磨絲桿，視覺精度可達到±0.01mm。
◆多功能的控制特性
自主開發的軟件系統，實現快速定位及穩定的溫度曲線，操作設置簡易，并能自動生成記錄文件，實現產品歷史參數的可追溯性。
◆操作界面簡單、快捷
針對不同的產品特性設置了專業的操作界面（系統參數設置、工作模式設定、加熱參數設定、數據記錄等），并且有中、英文界面可供選擇。
◆獨立編輯的三個溫區
獨立編程控制的三個溫區：上部溫區與下部溫區對流熱風加熱，下部溫區采用大面積發熱絲布局，適用于較大BGA的返修，紅外預熱區采用德國進口中波陶瓷紅外加熱板加熱。面積可達720×600mm。
◆潔凈的除錫功能
可選配除錫功能，非接觸式除錫方式避免對產品的損傷，的排錫技術有效防止吸嘴的堵塞，可長時間、大面積除錫。
◆穩定的溫度控制
高精度K型熱電偶，精度可達±1℃，動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝。具有智能溫度補償、自動記憶功能。
◆設備優勢
①高精度光學對位系統，重復貼裝誤差可控制±0.01MM。
②*的智能控制系統。
③優秀的安全防護功能，可提前預警，失控自動斷電。
④適應各種主板/伺服器主板的返修。
⑤實現全自動識別貼裝器件和貼裝高度，具有全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能。
◆ *的安全保護功能
ZM-R8650C全自動視覺BGA返修站配置光柵保護，機器在高速運行的狀態下，光柵信號若被擋到機器立即停止運行，保護人身安全；
伺服電機運行時碰撞到其他物體后也會停止，有自我保護功能，頂部的三色燈時刻監控著機器的工作狀態，具有*的安全保護功能。
