ZM-R7830A BGA返修臺技術參數 | |||
電源 | AC220V/380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 540×470mm（Max）； 6×6mm（Min） |
功率 | 6.7KW（Max）；上部溫區（1.0KW）下部溫區（1.2KW）；預熱溫區（4KW）；其他（0.5KW） | 適用芯片 | 80×80mm（Max）； 2×2mm（Min） |
Ir溫區尺寸 | 500×380mm | 測溫接口 | 5個 |
運動控制 | X/Y/Z | 操作方式 | 8"進口高清大屏幕觸摸屏 |
| 控制系統 | Panasonic PLC+溫度控制模塊 | 顯示系統 | 15〞高清工業顯示屏（1080P 16：9） |
對位系統 | 200萬高清數字成像系統、自動光學變焦+激光紅點指示 | 對位精度 | ±0.01mm |
| 真空吸附 | 自動 | 喂料裝置 | 有 |
溫度控制 | K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃ | 外形尺寸 | L810×W1100×H950mm |
定位方式 | V型槽和夾具 | 機器重量 | 約151Kg |
BGA返修臺ZM-R7830A特點介紹
◆適用范圍
本機適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆BGA返修臺的性能特點
1、多語言菜單界面
2、自動接喂料裝置
3、X/Y軸可通過搖桿控制，操作快捷方便
4、進口高清CCD（200萬像素）光學對位系統
5、高精度溫控傳感系統，提高溫控精度和溫度穩定性
◆真空吸附及氮氣保護
上部加熱頭內置真空吸管用于芯片吸附，電動控制360度旋轉對位，擁有負壓監控及壓力保護裝置。下部溫區采用大面積發熱絲布局，與上部溫區對稱移動，并且可接入氮氣防止PCBA發黃。
◆X/Y/Z軸自動位移
上部溫區通過搖桿控制伺服系統X/Y/Z自動移動對位，可編輯高、中、低擋模式控制。
◆加溫系統
①上部加熱器一體化設計，陶瓷蜂窩加熱器熱傳導更高效；氣源采用壓縮空氣和氮氣，氣源自由切換。
②下部熱風加熱器與上部加熱器同步移動，實現PCB快速定位。
③下部熱風加熱器電動升降，可以避開PCB底部元件，操作簡單使用方便。
④大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板，使PCB預熱均衡。
◆視覺系統
采用工業高清CCD(200萬像素)高精度光學對位系統。相機視覺50×50mm（max）可移動攝像
◆對位系統
①X、Y、Z、R軸電動微調，自動補償對位，同批次貼裝無需重復對位。
②貼裝頭360度電動旋轉。
③HDMI高清光學對位系統，電動X、Y方向移動，觀測元器件，杜絕“觀測④死角”遺漏問題，實現元器件的精確貼裝。
⑤配置激光紅點定位，針對不同返修產品，實現快速轉換，無需設置繁瑣參數。
⑥雙搖桿控制,分別控制光學X/Y軸和貼裝系統X/Y軸。
◆軟件系統
卓茂*自主開發，具有軟件著作權
◆操作系統
①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。
②自動焊接/拆卸，操作簡單。
③人機界面采用高分辨率進口觸摸屏。
④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。
⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。
⑥標配外接氣源,氮氣和壓縮空氣可自由切換,流量調節可控。
◆安全系統
①貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。
②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度。
③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。
④整機具有急停功能。
◆設備優勢
①可以外接氮氣，保證焊接質量。
②內置自動喂料與接料系統。
③貼裝頭電動360度旋轉。
④選用高精度K型傳感器，實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測，自動曲線分析。
⑤三級煙霧凈化系統，對運行中產生的有毒氣體進行過濾凈化（選配）。
⑥貼裝頭360°電動旋轉。
⑦紅外加熱系統與PCB托板可大范圍移動，方便維修大型PCB。
⑧配備精密減壓控制器。
◆*的安全保護功能
ZM-R7830A高精密光學BGA返修臺，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電；溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有*的安全保護功能；貼裝頭配置高靈敏感應器，防止壓傷元器件，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損壞。
