等離子設備在PCB制程前處理改善

電路板的製作，除了銅之外還有纖維和樹脂，因此總體的行為是三者的組合·其中尤其是以樹脂的行為較特異，因為銅是結晶物且熔點高，纖維多數用的是玻璃纖維，軟化溫度也不低，但是樹脂軟化溫度在焊錫的操作溫度下，大多數都已經超出其范圍。因此在物性強度方面·電路板的信賴度就受到較大的考驗。此時等離子設備將接受考驗。
三種材料中，樹脂的漲縮係數又是三者，而在軟化點(Tg)之下溫縮仔數是一個值，軟化點以上漲縮值會倍增。電路板的垂直方向因為沒有玻璃纖維支撐，因此幾乎漲縮*看樹脂的漲縮值而定，如果電路板的厚度高，整體總滾縮量就會大，鍍通孔的轉角所承受的機械應力既集中又大。
如果此時銅皮的結合力不足，則孔圈就會錄離；有時候若鍍銅前處理銅皮表面微蝕不良或受污染不清潔，也有可能造成墊環和基材銅的分離。如果漲縮值過大·則電鍍銅的孔轉角區域就會產生斷裂。
等離子設備在PCB制程前處理改善解決方案：
對策1.

加厚電鍍層強化強度也是一個可以嘗試的辦法，但是這樣的做法對于製作較穩定的線路寬度就產生一定的考驗。一般而言傳統的電路板規定孔銅的厚度要在1mi以上，但是如果針對較高層次的電路板就會要求更高的銅厚。部分的廠商甚至為了要方便管制，還對于電路板廠商設定製程的限制，規定金屬化的製程選用，但是增強轉角強度卻是共同的目標。

對策2.
降低層數設計改用高密度結構設計，適也是一個產品設計者可以嘗試的做法·因為總厚度如果降低，整體的漲縮變異量就會降低，相對的轉角所承受的應力也就會降低·這對于銅導體的考驗就可以舒緩。
對策3.
選用低漲縮係數的樹脂材料，其中尤其以聚亞醯胺樹脂的漲縮係數較低，因此早期高層電路板的製作者不少是使用改質的聚亞醴胺樹脂製作產品·但是因為單價昂貴供應量少，同時該樹脂的吸水性偏高也是一種缺點，因此目前許多的其他樹脂也被嘗試採用，尤其是一些高Tg的替代材料·但是問題在于Tg不等于漲縮值的保證，因此某些材料公司會對材料改質，添加一些填充物來改善物料的性質。