膜厚測試儀 美國博曼微型XRF鍍層測厚儀擁有可編程的XY平臺，精度優于+/- 1μm，可精確定位多個測量點;博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微樣品特征的測試。*的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。

膜厚測試儀 美國博曼微型XRF鍍層測厚儀的標準配置包括7.5μm鉬靶光學結構（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數。

W系列Micro XRF是Bowman XRF儀器套件中的7th型號。 與投資組合中的其他產品一樣，它可同時測量5涂層，并運行*的Xralizer軟件，從檢測到的光子中量化涂層厚度。 Xralizer軟件將直觀的視覺控制與省時的快捷方式，廣泛的搜索功能和“一鍵式”報告相結合。 該軟件還簡化了用戶創建新應用程序的過程。

W系列Micro XRF是理想的選擇 公司：

• 需要檢測晶圓，引線框架，PCBs
• 需要快速測量多個樣品的多個點
• 期望在多個樣品上實現自動化測量
• 需要遵守IPC-4552A，4553A，4554和4556
• ASTM B568，DIN 50987和ISO 3497

• 產品規格

  X射線管：	50W鉬靶射線管 7.5um毛細管光學結構 可選：Cr或W
  探測器：	優于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器
  焦距：	固定在0.02“（0.05mm）
  視頻放大倍率：	150X與20“（508mm）屏幕上的微視圖相機（高可達600x數碼變焦） 10?20倍宏觀攝像頭
  工作環境：	溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對濕度小于98％，無冷凝
  重量：	190kg（420lbs）
  可編程XYZ平臺：	XYZ行程：300mm（11.8“）x 400mm（15.7”）x 100mm（3.9“） XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”） X軸準確度：2.5um（100u“）; X軸精確度：1um（40u“） Y軸準確度：3um（120u“）; Y軸精確度：1um（40u“） Z軸準確度：1.25um（50u“）; Z軸精確度：1um（40u“）
  元素測量范圍：	13號鋁元素到92號鈾元素
  分析能力：	5層（4層+基材）每層分析10種元素， 成分分析可同時分析25種元素
  濾波器：	4位置一次濾波器
  數字脈沖處理：	4096 多通道數字處理器，自動死時間和逃逸峰校正
  處理器：	英特爾，酷睿i5 3470處理器（3.2GHz），8GB DDR3內存， 微軟 Windows 10專業版，64位
  相機：	1 / 4“（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率
  視頻放大倍率：	150X：在20“屏幕上使用微視圖相機（多600x數碼變焦）10~20X：使用宏觀相機
  電源：	150W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz
  尺寸（高x寬x深）：	樣品倉尺寸：735mm（29“）x 914mm（36”）x 100mm（4“） 外形尺寸：940mm（37“）x 990mm（39”）x 787mm（31“）
  其他新特征：	Z軸防撞陣列 自動聚焦和自動鐳射 模式識別 *的自定義數據調用