JUKI高速通用貼片機KE3020V
基板尺寸
M型基板（330mm×250mm）
L型基板（410mm×360mm）
L-Wide型基板（510×360mm）*1
XL型基板（610mm×560mm）
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Laser sensor: LNC60 不斷完善的KE系列產品。
從而實現靈活的高速高品質電動化生產線構架。
■ 芯片元件
20,900CPH 芯片(激光識別／)
17,100CPH 芯片(激光識別／依據IPC9850)
■ IC元件
9,470CPH(圖像識別／使用MNVC)
■
0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
KE-3020V
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
■
KE-3020VR
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(1吸嘴)
■
采用電動式供料器，多可裝載160種元件。
■ 標配中裝有MNVC
■
高速連續圖像識別
■
托盤高速供應元件(選項)
■
對應長尺寸基板(選項)
■
對應PoP實裝(選項)
規格：
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
長尺寸基板(L型基板規格)*2
800×360mm
長尺寸基板
(L-Wide型基板規格)*2
1,010×360mm
長尺寸基板
(XL型基板規格)*2
1,210×560mm
元件高度
12mm規格
20mm規格
25mm規格
(XL型基板規格)
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
圖像識別
標準攝像機
3mm～74mm方形元件、或50×150mm
高分辯率攝像機
(均為選購件)
1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件
20,900CPH
IPC9850
17,100CPH
IC元件*4
9,470CPH *5
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件貼裝種類JUKI高速通用貼片機KE3020V
多160種JUKI高速通用貼片機KE3020V
(換算成8mm帶 (使用電動式帶式供料器時))*6
*1 L-Wide基板規格為選購品
*2 長尺寸基板對應規格為選購品
*3 使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*4 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標配中裝有MNVC。
*6 使用EF08HD
以下是回流焊設備介紹資料：
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機
特點：
■Windows-XP視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區域因結構不同而引起的風速差做調節,加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩定；
■內置式風冷區,二個冷卻區,冷卻效果；
■冷卻氣體強制排出，空調環境使用，環保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統)；
■配置網帶導軌傳送系統；
■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區:加熱區上8,下8,2段風冷區
4)加熱區長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內;
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
