Laser sensor: LNC60
不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實(shí)現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動(dòng)化生產(chǎn)線構(gòu)架。
全新JUKI貼片機(jī)
我公司銷售全新/JUKI貼片機(jī)無鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
特點(diǎn) 電動(dòng)式供料器適用 激光識(shí)別 圖像識(shí)別
Laser sensor: LNC60
不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實(shí)現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動(dòng)化生產(chǎn)線構(gòu)架。
■ 芯片元件
23,500CPH 芯片（激光識(shí)別/條件）
18,500CPH 芯片（激光識(shí)別/依據(jù)IPC9850）
■ IC元件
9,000CPH IC（圖像識(shí)別/使用MNVC選購件時(shí))
■
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■
激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
■
采用電動(dòng)式供料器，多可裝載160種元件。
■
高速連續(xù)圖像識(shí)別（選項(xiàng)）
■
對(duì)應(yīng)長尺寸基板（選項(xiàng)）
規(guī)格：
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
XL型基板（610mm×560mm）
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm
長尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm
元件高度
6mm規(guī)格
12mm規(guī)格
元件尺寸
激光識(shí)別
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
圖像識(shí)別
標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)
3mm*3～33.5mm方形元件
高分辯率攝像機(jī)
(均為選購件)
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
元件貼裝速度
芯片元件
條件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
全新JUKI貼片機(jī)
IC元件*5
9,000CPH *6
全新JUKI貼片機(jī)
元件貼裝精度
激光識(shí)別
±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識(shí)別
±0.04mm
元件貼裝種類
多160種
（換算成8mm帶 (使用電動(dòng)式帶式供料器時(shí))）*7
*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2 長尺寸基板對(duì)應(yīng)規(guī)格為選購品
*3 使用 MNVC（選購項(xiàng)）
*4 使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。
*5 實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3010是MNVC選購件。
*7 使用EF08HD
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī)
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
