摘要 吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強、拋光精度高、使用壽命長。

摘要 吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強、拋光精度高、使用壽命長。

摘要 吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強、拋光精度高、使用壽命長。

摘要 吉致電子多晶金剛石研磨液/多晶金剛石懸浮液（又名聚晶鉆石研磨液）適用于藍寶石襯底/LED材料/磁頭硬盤/超硬合金/陶瓷等工件。

摘要 吉致電子多晶金剛石研磨液/多晶金剛石懸浮液（又名聚晶鉆石研磨液）適用于藍寶石襯底/LED材料/磁頭硬盤/超硬合金/陶瓷等工件。

摘要 吉致電子多晶金剛石研磨液/多晶金剛石懸浮液（又名聚晶鉆石研磨液）適用于藍寶石襯底/LED材料/磁頭硬盤/超硬合金/陶瓷等工件。

摘要 吉致電子金剛石研磨液/金剛石懸浮液（又名鉆石研磨液）切削力好，適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子金剛石研磨液/金剛石懸浮液（又名鉆石研磨液）切削力好，適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子金剛石拋光液在研磨過程中可提供大量細小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率。適用于金屬/陶瓷/晶體/藍寶石/LED材料/SiC表面等拋光

摘要 吉致電子金剛石拋光液在研磨過程中可提供大量細小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率。適用于金屬/陶瓷/晶體/藍寶石/LED材料/SiC表面等拋光

摘要 吉致電子金剛石拋光液在研磨過程中可提供大量細小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率。適用于金屬/陶瓷/晶體/藍寶石/LED材料/SiC表面等拋光

摘要 吉致電子金剛石研磨液/金剛石懸浮液（又名鉆石研磨液）切削力好，適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面。

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 無錫吉致電子氧化層拋光液產品特點：納米級SiO2磨料，粒徑均一穩定，去除速率穩定，金屬離子含量低，通過CMP工藝可有效去除表面氧化層，達到理想平坦度。吉致電子Oxide Slurry與國內外同類產品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特點。

摘要 無錫吉致電子碳化硅晶圓拋光液為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學機械平坦化配制的拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的表面光潔度。

摘要 為半導體行業/光學行業調配的磷化銦InP拋光液/CMP Slurry組合漿料，適用于磷化銦晶圓的坦化加工。設計滿足從研磨到CMP的襯底制造的各個工藝階段的規范，在磷化銦晶圓拋光應用中提供了可靠的解決方案。

摘要 為半導體行業/光學行業調配的藍寶石研磨液/藍寶石LED襯底拋光液/Sapphire Slurry組合漿料，適用于藍寶石基片、外延片、LED的平坦化加工。設計滿足從研磨到CMP的襯底制造的各個工藝階段的規范，在藍寶石基片拋光應用中提供了可靠的解決方案。

摘要 吉致電子金屬logo拋光液適用于Apple Logo拋光，鈦合金、鋁合金、不銹鋼材質的logo標志可通過CMP粗磨、細磨和拋光工序得到理想鏡面效果，具有易清洗、?無殘留等特點。

摘要 鎢W拋光液作用: 吉致電子鎢W拋光液適用于8-12吋氧化硅鍍膜片的拋光。特選粒徑均一的SiO2水溶膠為磨料，拋光清洗后晶圓表面粗糙度低、顆粒殘留少。與國內外同類產品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特點.

摘要 無錫吉致電子25年研發生產——鋁合金拋光液/鋁合金slurry/鋁合金懸浮液/鋁合金拋光液拋光漿料Slurry/鋁合金CMP拋光液/鋁合金化學機械拋光液/鋁合金lapping研磨拋光液/鋁合金化學機械拋光液Slurry/鋁合金CMP集成電路拋光液/JEEZ鋁合金拋光液

摘要 硬質合金拋光液作用: 吉致電子硬質合金拋光液適用于硬度高韌性耐腐蝕的合金金屬工件，通過CMP粗磨、細磨和拋光工序可得到理想鏡面效果，合金金屬研磨液具有易清洗、無殘留等特點。

摘要 STI Slurry 適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性??？蓱糜谶壿嬓酒约?D NAND和DRAM芯片等量產使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。

摘要 射頻濾波器拋光液適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性?？蓱糜谶壿嬓酒约?D NAND和DRAM芯片等量產使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。

摘要 TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統地集成數字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充實現硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學機械拋光液。

摘要 無錫吉致電子25年研發生產——Apple Logo鏡面拋光液、手機Logo拋光液、鋁合金拋光液、金屬拋光液、CMP拋光液、平面研磨拋光液、手機logo化學機械拋光液、CMP化學機械拋光液Slurry、CMP集成電路拋光液、手機logo slurry

摘要 無錫吉致電子25年研發生產——半導體拋光液、陶瓷覆銅板DPC拋光液、DBC研磨液、陶瓷覆銅板研磨液、DPC拋光液、CMP化學機械拋光液、陶瓷覆銅板slurry、DPC sl?urry、DBC slurry、CMP化學機械拋光液slurry、CMP集成電路拋光液

摘要 產品簡介：為半導體行業/鈮酸鋰晶體晶圓制備的化學機械拋光液/Slurry組合漿料，適用于LiNbO3領域的平坦化高效加工。設計滿足鈮酸鋰（LiNbO3）晶圓提高材料去除率，降低表面粗糙度，獲得超光滑表面

摘要 為不銹鋼模具及電子器件、不銹鋼手機邊框、手機金屬外殼拋光、手機按鍵拋光、蘋果Logo拋光等配制的拋光液。CMP拋光液大大提高了不銹鋼工件表面去除率和平坦化性能