電子級玻璃纖維超薄布的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種電子級玻璃纖維超薄布。
背景技術:
隨著電子產品向輕、薄、短小方向發展,基板也被要求向層間薄型化、微導 通的窄間隔化及電路圖形的細微化方向發展,這樣也對電子玻纖布的性能提出 了更高要求在力學強度不損失的前提下,布更薄。目前市場上所使用的薄性
電子玻纖布(尤其是1037及1067型號),厚度約為25-30微米,仍然沒有進行 紗束分散處理,用這樣的布生產的基板,各方面性能都不是理想,也越來越 不能適應覆銅板生產商的要求,尤其是對均勻性和外觀要求很高的產品。
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