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國產數字芯片廠商詳細信息

來源:儀準科技(北京)有限公司   2021年02月22日 16:36  

國產數字芯片廠商詳細信息

下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這30家公司逐一展示。

中科龍芯

核心技術:MIPS*架構的CPU及生態圈、跨指令兼容的二進制翻譯技術。
主要產品:面向行業應用的“龍芯1號”小CPU;面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU;以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”大CPU。
應用領域:網絡安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域,并在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。

天津飛騰

核心技術:自研ARMv8架構處理器、片上并行系統(PSoC)體系結構。
主要產品:高性能服務器CPU(騰云S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。
應用領域:國內政務辦公、裝備制造、云計算、大數據以及金融、能源和軌道交通等行業信息系統領域。

海光信息

核心技術:AMD*X86指令集架構、“禪定”x86 CPU
主要產品:7000系列、5000系列和3000系列處理器。
應用領域:政府機構和商業服務器應用。

兆芯

核心技術: CPU、GPU、芯片組核心技術。
主要產品:“開先”、“開勝”兩大CPU系列。
應用領域: 黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網絡安全、能源等行業。

申威

核心技術:申威64自主可控架構
主要產品:SW1600/SW1610 CPU。
應用領域: 黨政、軍事、超算、服務器和桌面電腦。

華為海思

核心技術:ARM v8架構*、達芬奇架構NPU
主要產品:鯤鵬920、麒麟系列應用處理器、昇騰AI芯片。
應用領域:服務器、手機、智能終端。

紫光展銳

核心技術:5G通信、AI平臺
主要產品:虎賁T7520/T7510/T710系列手機應用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯網芯片。
應用方案:5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業互聯網
目標市場:手機、可穿戴設備、工業物聯網、汽車電子、功率電子。

瑞芯微

核心技術:ARM內核高性能應用處理器、智能語音
主要產品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
應用方案:平板電腦、流媒體應用、商業及工業應用、家居應用、智聯網應用、視覺應用、車載應用。
目標市場:智能硬件、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域。

北京君正

核心技術:XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術
主要產品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。
應用方案:智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。
目標市場:生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域,以及計算和通信存儲市場。

全志科技

核心技術:智能應用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要產品:A系列平板電腦應用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智能語音芯片、T系列車規級駕艙信息娛樂處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。
應用方案:智能硬件、消費電子、工業控制、家庭娛樂、車聯網方案;
目標市場:智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網絡機頂盒,以及電源、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。

景嘉微

核心技術:支持國產CPU和國產操作系統的GPU
主要產品:JM5400、JM7200/7201 圖形處理器
應用市場:筆記本電腦、一體機、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業控制領域。

天數智芯

核心技術:全自研通用計算GPGPU
主要產品:7納米GPGPU自研云端訓練芯片
目標市場:計算機視覺、智能語音、智能推薦等AI領域;HPC通用計算。

芯動科技

核心技術:GDDR6高帶寬顯存技術、4K/8K顯示的HDMI2.1技術、國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計算平臺技術
主要產品:智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT等芯片。
應用市場:高性能計算/多媒體&汽車電子/IoT物聯網等領域;信創桌面渲染、5G數據中心、云游戲、云辦公、云教育等主流新基建領域。

高云半導體

核心技術:GoAI機器學習平臺、藍牙FPGA系統級芯片
主要產品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、蜜蜂家族GW1N系列SoC
應用市場:通訊、工業控制、LED顯示、汽車電子、消費電子、AI、數據中心。

上海安路

核心技術:全流程TD軟件系統
主要產品:PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(;鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。
應用方案:LED顯示屏、工業自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。

紫光國微

核心技術:Pango Design Suite FPGA開發軟件技術、嵌入式FLASH、高安全加密、內嵌ECC。
主要產品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全芯片;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。
應用方案:移動通信、金融支付、數字政務、公共事業、物聯網與智慧生活、智能汽車、電子設備、電力與電源管理、人工智能。
目標市場:金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

京微齊力

核心技術:AiPGA芯片(AI in FPGA)、異構計算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟件
主要產品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
應用方案:工業控制、醫療電子、消費類電子、廣播&通信、汽車電子、計算機與存儲、嵌入式應用、人工智能。
目標市場:云端服務器、消費類智能終端以及國家通信/工業/醫療等核心基礎設施。

智多晶

核心技術:FPGA開發軟件“HqFpga”、 自主研發的FPGA架構
主要產品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目標市場:LED驅動、視頻監控、圖像處理、工業控制、4G/5G通信網絡、數據中心等。

成都華微電子

核心技術:可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術。
主要產品:數字模擬混合信號芯片、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及接口電路系列產品
應用市場:工業控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技術:可編程SoC、異構(MCU)邊緣計算
主要產品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目標市場:消費電子、工業和AIoT。

晶晨半導體

核心技術:超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智能、內容安全保護、系統IP等核心軟硬件技術
主要產品:多媒體SoC芯片
應用方案:IP/OTT/DVB機頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。
目標市場:智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等,以及IPC等消費類安防市場、車載娛樂、輔助駕駛等汽車電子市場。

國科微

核心技術:全自主固態硬盤控制芯片、無線數據通信核心技術、AVS2超高清智能4K解碼芯片
主要產品:直播衛星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、固態存儲主控芯片、北斗導航定位芯片。
應用方案:智能機頂盒、智能監控、存儲控制、物聯網
目標市場:衛星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯網應用領域。

中星微電子

核心技術:組織制定安全防范視頻安全數字音視頻編解碼(SVAC)國家標準、結構化的視頻碼流、“數據驅動并行計算”架構
主要產品:“星光”數字多媒體芯片、 集成神經網絡處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭芯片、H.264 解壓縮芯片、PC攝像頭芯片
目標市場:信息安全、圖像編碼視頻安全領域。

瀾起科技

核心技術:高性能DDR內存緩沖控制器、動態安全監控技術(DSC)、異構計算與互聯技術
主要產品:DDR2-DDR5系列內存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服務器CPU
目標市場:云計算、服務器、存儲設備及硬件加速器等應用領域。

兆易創新

核心技術:國產SPI NAND Flash工藝技術、基于Armv8-M架構的Cortex-M33內核高性能微處理器
主要產品:NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
應用方案:GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案
目標市場:工業、汽車、計算、消費類電子、物聯網、移動應用以及網絡和電信行業。

東芯半導體

核心技術:NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術
主要產品:中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目標市場:工業控制、通訊網絡、消費電子、移動設備、物聯網。

芯天下

核心技術:成熟閃存及新型存儲技術
主要產品:SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目標市場:物聯網,顯示與觸控,通信,消費電子,工業等領域。

聚辰半導體

核心技術:串行EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放
主要產品:EEPROM、智能卡芯片
目標市場:智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

恒爍半導體

核心技術:基于NOR Flash的存算一體架構;50nm制程的NOR Flash存儲
主要產品:SPI NOR flash存儲器;基于NOR flash的存算一體CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目標市場:可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、汽車電子、消費電子及工業等領域。

得一微電子

核心技術:固態存儲控制芯片
主要產品:PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目標市場:通用計算和存儲市場,覆蓋消費級、企業級、工業級、汽車級應用。

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