數字顯微鏡是如何使檢查工作流程更為高效的?

數字顯微鏡采用無目鏡配置，可在顯示器上直接觀察圖像。Leica DVM6 憑借一系列重要功能實現高效檢查、質量控制和保證 (QC/QA)、故障分析 (FA) 和研發 (R&D): 

 顯微鏡頭傾斜和樣品旋轉快速簡單

 樣品的鑲嵌總覽圖，例如 XY 和 XYZ 拼接

內置 LED (發光二極管) 環形燈和同軸照明及

背光附件可提供多種對比度 從而突出顯示樣品特性

高清動態合成 (HDR) 成像能力

便于顯微鏡操作和數據分析的直觀軟件

可在整個范圍內以高效、簡單的方法更改放大

倍率 (12倍 至 2350倍)

對重要參數進行編碼 (自動跟蹤和存儲)，例如

載物臺、光學器件、照明和 攝像頭設置，實現隨時快速調用

 高性能數字攝像頭，可攝取快速動態圖像，

分辨率可達 1000 萬像素 (MP) 

安裝和啟動檢查

 Leica DVM6 數字顯微鏡的安裝和操作非常簡單。插入電源線，將 USB 電纜連接到運行 Leica Application Suite X (LAS X) 軟件的 計算機，裝入物鏡，Leica DVM6 即可隨時用于檢查。

下面是 Leica DVM6 數字顯微鏡的照片，其載物臺上放有一塊 PCB (印刷電路板)。 

從不同的角度查看印刷電路板組件

顯微鏡頭傾斜和載物臺旋轉 

快速、可靠的印刷電路板檢查工作流程往往需要從不同角度查看其復雜的 3D 組件，如放大器、穩壓器、晶體管、二極管、電容器及各種組件。Leica DVM6 數字顯微鏡配有傾斜主鏡裝置 (-60° 至 +60°) 和旋轉樣品載物臺 (-180° 和 +180°)。

下面顯示的是以不同觀察角度記錄的印刷電路板圖像示例。在檢查組件時，不同的觀察角度非常重要;例如，紅圈所示的穩壓器焊接導線。改變觀察角度可以查看導線和組件的不同部位，而這些部位在角度固定的頂視圖中是“隱藏”的 (0° 傾斜)。

樣品的鑲嵌總覽圖 

檢查印刷電路板時，通常較為方便的方式是先采用低倍總覽，然后再以高放大倍率放大感興趣的位置。 

LAS X 軟件可以采用不同模式進行大面積 XY (2D) 掃描，例如“標記和查找”、“平鋪掃描”和“螺旋掃描”。隨著載物臺沿著 X 和 Y 方向掃描，將攝取多張感興趣區域的樣品圖像，然后 LAS X 將這些圖像拼接起來，形成一張鑲嵌圖片。 

下面顯示的是印刷電路板的大鑲嵌總覽圖像示例。 

多樣化照明提供多種相襯觀察

方法和高清動態合成 (HDR) 成像

在執行印刷電路板的檢查、質量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研發 (R&D) 時，多樣化的照明和相襯觀察方法有助于使具體細節或特性更易于觀察。Leica DVM6 配有內置 LED 環形燈和同軸照明，還配有背光燈、勻光器和起偏鏡等其它照明附件。 

環形燈和背光燈

以下圖像顯示的是采用環形燈及背光燈或僅采用背光燈照明對同一印刷電路板區域的成像。使用背光燈可以看出來自印刷電路 板孔、透明部件或半透明部件的光線。印刷電路板中的大多數孔均為通孔。此外，在某些通孔周圍，也會發現印刷電路板玻璃 纖維環氧基片的半透明區域。 

（Leica DVM6 使用環形入射光和背光照明攝取的印刷電路板局部圖像。光線通過印刷電路板的通孔射入）

（與上圖相同的印刷電路板局部圖像，僅采用背光照明攝取。光線通過玻璃纖維環氧基片的通孔和半透明部件 (紅色箭頭) 射入）

勻光器和起偏鏡 

以下圖像顯示的仍然是相同的印刷電路板區域，它們是在帶或不帶附件 (即背光燈、勻光器或起偏鏡) 的環形燈照明下攝取的圖像。起偏鏡可以*消除來自高反光點的眩光，例如焊接導線。當使用傾斜的顯微鏡頭成像時，圖像顯示出勻光器消除了來自印刷電路板玻璃纖維環氧基片光澤面的眩光。此外，背光燈傾斜還能觀察到印刷電路板通孔內壁上的細節。 

高清動態合成 (HDR)

為了避免攝取的圖像中出現過暗或過亮的區域，可使用高清動態合成 (HDR) 成像。HDR 成像方法在各種曝光強度下攝取一系列樣品圖像。隨后 LAS X 軟件使用不同的算法計算終合成圖像。由于這種方法在不同照明條件下攝取了多張樣品圖像 因此需要更多的時間來記錄終圖像，但在一般情況下，可以看到的樣品細節也更多。 

下面顯示的印刷電路板區域圖像 (帶有穩壓器) 分別在使用和未使用 HDR 的條件下攝取。