一、SMT （8/110）

1.SMT全稱:Surfacemount(或mounting) technology,中文意:表面粘著（或貼裝）技術;

2.早期SMT表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

3.SMT流程:送板機-錫膏印刷機Printer-高速機-泛用機Mounter-迥流焊Reflow-收板機;

4.SMT車間規范溫度:23±3℃印刷為佳（一般范圍23±6℃，極限15～35℃）；

　SMT車間理想濕度：50℅～65℅.（一般濕度：45-80%）

工作環境：保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體，空氣清潔度爲100000級（BGJ73-84）；

空調環境：要有一定新風量，CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，保證人體健康。

排風：流量符合再流焊和波峰焊設備都有排風要求。

照明：理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

5.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

6.印刷機理想電壓為1Ø單相220±10VAC;（另外用氣）貼片機（另外用氣）、回流焊理想電壓為3Ø三相380±10VAC;

7.電源：功率要符合設備要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明確要求的配置相應UPS。

電壓要穩定：單相AC220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380（220±10％，50/60 HZ）達不到要求，需配穩壓電源。

8.SMT設備一般使用之額定氣壓: 5-7KG/cm2;

二、ESD（8 + 5/110）

9.  ESD全稱:Electro-staticdischarge, 中文意:靜電放電;

10. 靜電特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

11. 靜電種類:有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔

12. 靜電影響:ESD失效﹑靜電污染﹔

13. 靜電消除原理（方法）:中和﹑接地﹑屏蔽。防靜電：生産設備必須接地良好；用三相五線接地法并獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。

三、LOAD上、下板（13+ 2/110）

14. LOAD & UNLOAD上下板：

15. SMT制程中沒有上、下板機LOADER/UNLOADER也可以生產;

四、PRINT印刷（15 + 18/110）：

16. 錫膏印刷PRINTING設備：印刷機Soldering Paste Printer

17. 所需材料:錫膏、擦拭紙（無塵紙）﹑清洗劑

18. 所需工具:鋼板﹑gua刀﹑攪拌刀;

19. 檢測設備：錫膏測厚儀:Laser光測錫膏厚度﹑錫膏寬度; 或SPI三維錫膏檢測儀

20-35.錫膏SOLDERingPASTE：

A.錫膏主要組成成分：錫粉和助焊劑。 體積比約1:1, 重量比約9:1；

（錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;）

松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

焊劑FLUEX作用：去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

B.錫膏具體成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔

按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔

C.常用有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

合金成份：Sn/Pb錫和鉛,合金比例為63/37;

熔點為183℃( 63Sn+37Pb之共晶點為183℃);

Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用PCB：陶瓷板;

D.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃;

E.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

F. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

36-38：錫膏使用:

A.須從冰箱中取,開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;冷藏：2-8℃;回溫﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;

B.取用原則是*先出FIFO;

C.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

39-42. 鋼板STENCIL:

A. SMT鋼板材質:不銹鋼; 厚度為0.15mm(或0.12mm);

B. 制作方法﹕蝕刻(化學蝕刻)﹑激光（LASER雷射）切割﹑電鑄; 激光切割-可再重工;

C. SMT鋼板開孔:要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;

D. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

五-Mount-貼片（42 + 32/110）：

43. MOUNT貼片設備：高速機+泛用機（多動能級），或中速機

44. 貼片順序：先貼少料面、再貼多料面；先貼小零件，后貼大零件;

45. BALANCE：高速機與泛用機的CT-Cycletime均衡，泛用機易報警宜快1-2Sec;

46. 高速機：貼裝電阻R﹑電容C﹑電容L、 小IC﹑晶體管Q、二極管T;

47. 泛用機：貼裝IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、電解電容、排插CONN、屏蔽蓋、BIOS、等異形件

48. 硬件-設備組成：X.Y.Z.θ軸與導軌，CCD Camera識別機構，供料機構，傳輸機構；

49. FEEDER：供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器; 主流有有電動飛達和機械氣動飛達;

50. NOZZLE：吸嘴依元器件尺寸、形狀、重量選擇相應適切的吸嘴用于取料；

51. 軟件-Program：PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

52. MARK形狀﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

53. ABS系統:為坐標;

54. SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

55-61. SMT元件SMD分類：

A.SMT用量超大的電子零件材質:陶瓷;

B.1970年, SMD零件依據腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

C.被動元器件(PassiveDevices)有：電阻R(排阻)、電容C、電感L（或二極體T）等；

常見帶寬: RLC-8mm紙帶, T&Q-8mm膠帶,料盤送料間距-2或4mm;

常見包裝：卷帶式，料盤直徑7或13寸;

D.主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、BIOS：BaseInput/Output System基本輸入輸出系統; BGA/CSP，QFP/QFN等IC;

IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA（Ball Grid Array）等。

E.零件包裝方式為12W8P,則計數器Pitch須調整每次進8mm;

F.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

G.零件干燥箱管制相對溫濕度: < 10%;

62-68. SMT元件SMD識別：

1).電阻Resistor :“R”加數字表示,主要作用為分流、限流、分壓、偏置等.

A.參數識別: 電阻單位:歐姆(Ω);倍率單位:千歐(K=1,000Ω),兆歐(M=100,000Ω)等

B.參數標注: 直標法、色標法和數標法.

a.數字標識法：用于SMT小體積的電路,如: 472 表示 47×100Ω(即4.7K);104則表示100K

標稱值：常用有規定數值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8

b.色環標注法：多,如: 四色環電阻 五色環電阻(精密電阻) ,色標位置和倍率關系如下所示:

c.顏色有效數字 倍率 允許偏差(%)

銀色/x0.01 ±10 金色/x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色1 x10±1 紅色2 x100 ±2

橙色 3x1000 / 黃色 4 x10000 / 綠色5 x100000±0.5 藍色6 x1000000±0.2

紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 /

d.允許偏差（%）文字符號（代號）

±0.001Y, ±0.002X, ±0.005E, ±0.01L,±0.02P, ±0.05W

±0.1B, ±0.2C±, 0.5D,±1F,±2G, ±5J,±10K,±20M,±30N

2). 電容Capacity “C”加數字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能貯存電能的大小,對交流信號的阻礙作用稱為容抗,容抗XC=1/2πfc (f表示交流信號的頻率,C表示電容量)

A.識別方法:分直標法、色標法和數標法3種.

基本單位:法拉(F),倍率單位: 1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109納法(nF)=101

皮法(pF)

B.容量大電容--直接標明：10 uF/16V ，

容量小電容--字母數字表示 :1m0=1000 uF 1P2=1.2PF 1n0=1000PF

數字表示法:3位數字表示,前2位表示有效數字,第3位數字是倍率.

如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

C.電容容量誤差表:

符號別對應誤差：F±1%\G±2% \J±5%\ K±10%\ L±15%\M±20%

如:一瓷片電容為104J表示容量為0. 1uF、誤差為±5%.

69-73. SMT元件尺寸：

A.英制 長x寬 公制長x寬

0603= 0.06inch*0.03inch 3216=3.2mm*1.6mm;

B.對應關系

0201 =0.2mm*0.1mm

03015 =0.3mm*0.15mm

0402 =0.4mm*0.2mm

0201= 0.02inch*0.01inch 0603 =0.6mm*0.3mm

0402= 0.04inch*0.02inch 1005 =1.0mm*0.5mm;

0603= 0.06inch*0.03inch 1608 =1.6mm*0.8mm;

0805= 0.08inch*0.05inch 2012 =2.0mm*1.25mm;

C.排阻ERB-05604-J81:第8碼“4”表示為4 個回路, 阻值為56歐姆。

電容ECA-0105Y-M31:容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;誤差為±10%;

BGA本體絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;

208pinQFP的pitch為0.5mm ;計算機主板常用之BGA球徑為0.76mm;

74. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

PCB常用材質為FR-4; PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;

計算機邊PCB材質: 玻纖板;

六-QUALITY品質（74+14/110）：

75.QC-Quality Control: 品管本意就是次就做好;

76.SMT-QC檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

77.５S內容：整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

78.品質政策﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔

79.品質方針﹕全員參與﹑及時處理﹑以達成*的目標;

80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

82.魚骨圖４M1E指（中文）:man人 ﹑mc機器﹑material物料﹑method方法﹑環境E;

83.現代質量管理發展歷程TQC-TQA-TQM;

84.QC分類﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

85.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

86.ECN指﹕工程變更通知單﹔

87.SWR指﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;

88.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

七-REFLOW回流焊接（88+14/110）：

89. 回流焊爐REFLOWOven：將貼片后半成品加熱焊接，使零件固定于PCB上;

90. 回流焊機種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑Laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

91. 迥焊爐的溫度: 利用爐溫溫試儀量出適用之溫度;

92. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

93-98. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;REFLOW-Profile分區工藝目的:

a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。

b.恒（均）溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。

助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

c.回流（焊）區；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

99. SMT-Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

100.有鉛溫度曲線其曲線溫度215-220℃適宜;

101.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

102.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

八-OTHER其他（ 102+ 8/110）：

103. ICT測試是針床測試;ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

104. SMT零件樣品制作﹕自動線生產﹑手印機貼﹑手印手貼;

105. SMT零件維修工具﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;鉻鐵修理零件熱傳導方式：傳導+對流;

106-110典型不良：

1.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

2.SMT-錫珠產生的主要原因﹕

PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、

Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

3.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil背面殘有錫膏，降低gua刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT.

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