高溫應力后通過改變密封前的烘烤時間來降低環氧樹脂的水分含量

由于半導體混合信號器件的功率耗散和應力敏感度上升，氣密性封裝在基片連接時需要有較低的基片應力、低凝固溫度和高分解溫度。目前新部件能產生2瓦特以上的功耗，在氣密性封裝中可使內部結溫升高，超過封裝溫度60～70℃。再加上小型封裝、PC板上的限制性放置和極小的熱排放作用，一個芯片的硅結在70℃的環境下很容易達到150℃的溫度。封裝內的任何潮氣會在表面結、柵氧化區形成帶電粒子或金屬互連線上出現腐蝕，從而引起失效。

公司近成立了一個由過程可靠性、封裝和分析服務等部門人員組成的跨職能部門小組，致力于降低潮氣含量，對用環氧樹脂作基片連接媒介的高功能、應力敏感和限制裝配溫度的氣密性封裝器件的可靠性進行改進，工作的重點放在新封裝、新產品和新過程的開發上。用于研究的環氧樹脂基片連接符合低凝固溫度（～200）℃、低基片應力和足夠高的接線柱拉力值要求。

本工作的目的是確定預期工作條件下從環氧樹脂中釋放潮氣的可靠性結論，并研究減少其發生的方法。特別關注的是凝固周期和密封前的烘烤時間和溫度。