隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業協會（SIA）預測2009年半導體產業將增長4％，而半導體材料市場將增長9％，達461億美元。

　　隨著300mm產能開辟以及*封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和*封裝技術的推廣，這些材料的平均銷售價格也相對較高。

　　在巨大的成本壓力下，半導體制造正在向低成本地區轉移，從地域來看，韓國、中國大陸和中國臺灣地區獲得了由日本、歐洲和北美轉移來的產能份額。

　　由于材料使用量和芯片產量成正比，因此下圖顯示的材料市場趨勢可反應制造趨勢。所有地區中，擁有zui大芯片產能和巨大封裝產能的日本仍是半導體材料消耗量zui大的地區，材料收入占22％。2004年，中國臺灣超過了北美躍居第二。2006年，北美跌至第五位。預計中國臺灣在芯片產能和封裝業強勁增長的帶動下，短期內仍將保持第二的位置。

　　2009年各地區材料市場

　　日本、韓國和中國臺灣地區的芯片材料和封裝材料基礎都非常雄厚。北美和歐洲市場主要以芯片材料為主，而中國大陸和ROW市場主要以封裝材料為主。

　　晶圓制造材料

　　業界預測今年45nm及以下工藝產能將占總產能的17％，較去年的4％大大增加。隨著業界持續地向小尺寸發展，需要越來越多的復雜材料來支持。