藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀是熱封儀的一種,又名熱封試驗(yàn)儀,熱封試驗(yàn)機(jī),藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀*上下熱封頭,可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控溫,另有壓力調(diào)節(jié)功能,并采用原裝傳感系統(tǒng).

了解藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀之前，我們先來認(rèn)識下藥用復(fù)合膜。復(fù)合膜是一種新型的包裝材料，由層合膠粘劑、熱封材料、保護(hù)層涂料、印刷阻隔材料與基材等組成現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用于食品包裝、藥品包裝和電子產(chǎn)品包裝領(lǐng)域。

RFY-03藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀主要是檢測復(fù)合膜的漏封性能，復(fù)合膜漏風(fēng)的原因很多，熱封溫度不夠是Z為重要的因素之一。熱封部位、包裝速度、熱封溫度、包裝環(huán)境溫度等都會導(dǎo)致漏封出現(xiàn)，這些都是在包裝中必須考慮的問題。另外熱封設(shè)備的控溫誤差也會影響熱封性能。下面是藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀的詳細(xì)信息：

技術(shù)特征
壓力調(diào)節(jié)采用原裝傳感系統(tǒng)
下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡
*上下熱封頭，藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀可獨(dú)立控溫
加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制
藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀特制內(nèi)置快速降溫裝置，效率高

技術(shù)參數(shù)
1. 工作電源： 220V 50Hz
2. 環(huán)境溫度:15℃-50℃
3. 熱封延遲時(shí)間:0.01s～999.99s
4. 熱封溫度:室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）
5. 熱封面積:330mm×10mm 【藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀可定制不同熱封面積】
6. 熱封時(shí)間:0.01s～999.99s
7. 熱封加熱形式：雙加熱
8. 氣源壓力:≤0.7MPa
9. 相對濕度:Z高80%,無凝露
10. 熱封壓強(qiáng):0.05MPa～0.7MPa

良好的密封性、避光性、阻隔性好是復(fù)合膜的Z大優(yōu)點(diǎn)，這種新型的包裝材料可Z大限度延長藥品的保質(zhì)期，可防靜電、防污、防塵、防潮，避免了光照、氣體等介質(zhì)對藥品成分的破壞。所以復(fù)合膜在藥包材中應(yīng)用愈來愈多，藥用復(fù)合膜薄膜熱封儀也應(yīng)運(yùn)而生。

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