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浸沒式微生物挑戰(侵入)是一種破壞性的定性測量方法,可用于判斷無孔、剛性或柔性包裝中的泄漏。促生長的培養基或 產品。其方法的可靠性要求在泄漏位置存在液體通過目視檢查來監測微生物的生長狀況,進而對其泄漏進行定性測量驗條件包括。其實:填充有促生長的培養基或產品的測試樣品,暴露于壓差條件下且浸沒在嚴重污染的介質中,孵育以促進其微生物生長。測試樣品中的微生物生長表明測試樣品有主動或被動侵入的泄漏位點適當的泄漏測試方法驗證實踐反映了藥典分析測試驗證指南。
過去,用于藥物無菌產品包裝的物理化學泄漏測試方法驗證通常還包括對物理化學泄漏測試結果與微生物挑戰數據的直接或間接比較。雖然了解物理化學泄漏測試方法能力與微生物入侵風險之間的關系很重要,但在所有情況下實驗比較可能是沒有用或不需要的(注:讀者可參考 《<1207>無菌產品包裝完整性評價》,產品包裝質量要求和最大允許泄漏限度,以討論最大允許泄漏限度和固有包裝完整性。)
當沒有適當且經過驗證的物理化學泄漏測試方法時,或當測試結果需要預防微生物侵入的直接證據時,通過浸沒進行的微生物挑戰測試是最有用的。剛性或柔性組件的無孔包裝可通過浸泡微生物挑戰方法來測試
影響浸沒式微生物挑戰的因素有以下幾種：
微生物濃度：在浸沒挑戰培養基中,微生物濃度應在整個挑戰試驗中滿足適當的預定水平。
介質填充量：測試樣品中介質的填充量應足以確保在每個潛在泄漏位置都
有液體通道。將包裝密封件和泄漏位置暴露于培養基中也可以通過在浸沒挑戰期間
真空/壓力條件 將浸沒的測試樣品暴露于壓差條件下是一個重要的方法參數,且有多種用途。
-壓差有助于消除殘留空氣,并確保包裝組件和泄漏點之間存在液體培養基
-壓差模擬產品空運或陸運過程中產生的壓力變化
-壓差暴露可以模擬產品在一些滅菌處理期間經歷的條件
在此，推薦使用濟南三泉中石實驗儀器有限公司生產的包裝微生物侵入真空加壓一體裝置---MFY-HS智能密封儀，既可以模擬高壓環境，也可以模擬真空環境，特別適用于微生物侵入試驗研究。
測試時間 較長的暴露時間可提高微生物進入有缺陷的測試樣品和陽性對照的可能性。但是,需注意培養基促生長的能力可能會降低。
挑戰期間的溫度 建議溫度足以支持微生物的生長。溫度循環可消除氣閘,
并促進包裝密封位置處液體介質的存在。
需要說明的是，浸沒測試的微生物挑戰被歸類為概率性泄漏測試,因為泄漏檢測的多個事件必須是有序和/或同時發生的。所有這些事件都難以預測或控制,特別是對于較小泄漏的檢測。目前美國藥典和中國的監管機構更加推崇確定性密封性測試方法。濟南三泉中石實驗儀器有限公司適應國內法規的要求，推出的真空衰減法、高壓放電法、壓力衰減法等眾多確定性密封性測試方法，給藥企提供更多更精密的選擇。
