韓國X射線鍍銀測厚儀檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
韓國XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
儀器功能
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.04－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內
第二層：±8%以內
第三層：±12%以內
XRF2000電鍍測厚儀/電鍍膜厚測試儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
我司主要經營韓國XRF-2000測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍層測厚儀,XV測厚儀,X-RAY鍍層測厚儀,膜厚測試儀,鍍金測厚儀,鍍鎳測厚儀,鍍銀測厚儀,鍍鋅測厚儀,鍍錫測厚儀,電鍍膜厚測試儀,電鍍層厚度檢測儀,X射線鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,電鍍層測試儀，X光膜厚測試儀,X射線膜厚儀,電鍍膜厚檢測儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X-RAY膜厚測試儀,X射線鍍銀測厚儀
