Miun mm610手提式PCB孔內鍍銅測厚儀
主要應用于快速方便檢測線路板孔內鍍銅厚度
測量孔內鍍銅厚度范圍1-102um
標配探頭孔徑測量范圍0.88-2.0mm
另外搭配探頭0.45-0.6或0.6-0.8mm
M610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既精確且穩定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩定性，并具便利經濟性與環保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點：
*設計之人性化操作界面
量測模式為渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標準片快速校正
測頭采用快速插拔式接頭設計
探針頭采用替換式的探針設計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環保功效。
規格：
量測范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：±1% (根據標準片)
分辨率：1~3位(固定)
PCBzui小孔徑限制35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護套)
電 池：1 個9V充電式附AC轉接器
電池壽命：可充電重復使用
