韓國Micro Pioneer-X射線鍍層測厚儀
韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)
檢測電子電鍍,五金電鍍,化學鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號
不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹
XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
我司經(jīng)營韓國XRF-2000測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍層測厚儀,XV測厚儀,X-RAY鍍層測厚儀,膜厚測試儀,鍍金測厚儀,鍍鎳測厚儀,鍍銀測厚儀,鍍鋅測厚儀,鍍錫測厚儀,電鍍膜厚測試儀,電鍍層厚度檢測儀,X射線鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,電鍍層測試儀，X光膜厚測試儀,X射線膜厚儀,電鍍膜厚檢測儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X-RAY膜厚測試儀
