韓國(guó)X射線鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
儀器功能
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.04－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
*層：±5%以?xún)?nèi)
第二層：±8%以?xún)?nèi)
第三層：±12%以?xún)?nèi)
XRF2000電鍍測(cè)厚儀/電鍍膜厚測(cè)試儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單
XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
我司主要經(jīng)營(yíng)韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀,X光鍍層測(cè)厚儀,電鍍測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,XV測(cè)厚儀,X-RAY鍍層測(cè)厚儀,膜厚測(cè)試儀,鍍金測(cè)厚儀,鍍鎳測(cè)厚儀,鍍銀測(cè)厚儀,鍍鋅測(cè)厚儀,鍍錫測(cè)厚儀,電鍍膜厚測(cè)試儀,電鍍層厚度檢測(cè)儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)試儀，X光膜厚測(cè)試儀,X射線膜厚儀,電鍍膜厚檢測(cè)儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X-RAY膜厚測(cè)試儀
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