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簡單描述： PCT試驗一般稱為高壓蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，主要是將產品置于苛刻之溫度、飽和蒸氣濕度（R.H.）及蒸氣壓力環境下測試產品耐高溫、高濕、高壓的能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的，如果產品是半導體，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。

　　PCT高壓加速老化試驗箱性能

　　測試環境條件

　　測試方法:環境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、試驗箱內無試樣條件下

　　GB/T 5170.2-1996 溫度試驗設備.

　　溫度范圍:110℃ → +132℃. (控制點)

　　溫度偏差:±2.0℃.

        溫度波動度:±0.5℃.

　　濕度范圍:75% ～ 100 %R.H . (控制點)

　　濕度均勻度:±5.0%.

        濕度波動度:±2.5 %R.H.

　　壓力范圍:0.5～2㎏/㎝2 (0.05～0.196 MPa) (控制點)

　　升溫時間:常溫 → + 132℃ 35 min .

　　升壓時間:常壓 → + 2㎏/㎝2 40 min.

　　滿足標準:IEC60068-2-66; JESD22-A102-C; JESD22-A110-B;JESD22-A118; GB/T 2423.40-1997