半導體膜厚儀2000年前后,國內電子、通信行業的迅猛發展,帶來電鍍行業的廣泛需求。應貿易和質量體系認證的需求,許多企業工廠紛紛購置了相關的鍍層厚度檢測儀器和設備,同時也帶來鍍層膜厚量值傳遞和溯源問題。當然,有些外資企業,通過儀器自帶的標準器直接溯源到國外,而大部分企業部門,則處于自行封閉測量和不做量值溯源的狀況,國家沒有一個明確的量值傳遞體系,鍍層膜厚的量值處于一種混亂的狀態。
半導體膜厚儀由于X光測厚儀是在線測量儀表，檢測的厚度是鋼板熱態時的厚度，這樣會和冷態時的厚度有一定的偏差，所以就增加了溫度補償系數。使在線測量的數據與冷態時保持*。同樣如果軋制材質有變化時，也會給測量帶來誤差。這時只需將不同材質的樣板進行檢測，計算出合金補償系數，也可以使測量數據和實際材質厚度保持*。
主要特點：
1. *的穩定性和出色的精確度——對于金優于1‰——是 BA100的優勢所在。
2. 由于不需要經常進行再校準，從而節省了使用者的時間、精力及經營成本。
3. 測量結果可以以Karat‰或重量%顯示.并且可以按客戶報表打印輸出。
4. 使用安全而簡單——無論是對經驗豐富還是接受較少培訓的員工都是如此。
5. 不需要為BA 100、特別設置一個實驗室房間。
6. 為個人計算機而設計的測試軟件。
7. *的軟件有著的性能：完整、簡單易用而且不需要補充模塊或是軟件升級。
