PCT高溫高壓蒸煮儀又稱hast試驗箱主要用于對電工、電子產(chǎn)品，元器件、零部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進行測試，測試后，通過檢定來判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達到要求，以便供產(chǎn)品的設(shè)計、改進、檢定及出廠檢驗使用。

   PCT老化試驗箱在試驗箱之中應(yīng)注意到的問題以及PCT試驗原理水汽進入IC封裝的途徑，通過以下介紹說明：

　　針對JESD22-A102的PCT試驗說明：

　　用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。

　　樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境試驗中，以使水汽進入封裝體內(nèi)，出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。

　　應(yīng)該注意，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。

　　水汽進入IC封裝的途徑：

　　1.IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水

　　2.塑封料中吸收的水分

　　3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響；

　　4.包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑料與引線框架之間只有機械性的結(jié)合，所以在引線框架與塑料之間難免出現(xiàn)小的空隙。

　　備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護

備注：氣密封裝對于水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。

符合條件：40GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱  

【PCT高溫高壓蒸煮儀，PCT高溫高壓蒸煮儀圖片，PCT高溫高壓蒸煮儀參數(shù)，現(xiàn)貨PCT高溫高壓蒸煮儀，PCT高溫高壓蒸煮儀】