鍍層膜厚的分類
閱讀：210發布時間：2022-2-7
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。在此方向上，薄膜具有微觀結構。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的，其他的兩維方向具有宏觀大小。所以，表示薄膜的形狀，一定要用宏觀方法，即采用長、寬、厚的方法。因此，膜厚既是一個宏觀概念，又是微觀上的實體線度。
由于實際上存在的表面是不平整和連續的，而且薄膜內部還可能存在著針孔、雜質、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要嚴格地定義和精確測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應根據測量的方法和目的來決定。
經典模型認為物質的表面并不是一個抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實際存在的一個物理概念。
形狀膜厚：dT是于直觀形式的膜厚，通常以um為單位。dT只與表面原子（分子）有關，并且包含著薄膜內部結構的影響；
質量膜厚：dM反映了薄膜中包含物質的多少，通常以μg/cm2為單位，它消除了薄膜內部結構的影響（如缺陷、針孔、變形等）；
物性膜厚：dP在實際使用上較有用，而且比較容易測量，它與薄膜內部結構和外部結構無直接關系，主要取決于薄膜的性質（如電阻率、透射率等）。
