渦流測厚儀的基本原理及氧化膜厚度的測量
閱讀：60發布時間：2022-2-4
基本原理
載有高頻電流內線圈, 在其周圍空間產生高頻磁場, 若金屬導體置于此高頻磁場中, 則在磁場一均作用下金屬導體內產生渦流, 此渦流產生的磁場又反作用于激勵線圈約磁場而使線圈的阻抗發生變化。線圈阻抗的變化與金屬的導磁率、導電率、幾何形狀、線圈的幾何形狀、所載電流的頻率以及金屬導休與激勵線圈間的距離有關。若控制其他參數不變, 使線圈阻抗只同距離有關, 則可以用渦流法測定難熔金屬上各種涂層厚度。
產生渦流原理圖_渦流測厚儀
圖1 產生渦流原理圖
結構和性能
本渦流測厚儀全部用晶體管制成, 共分六個部分, 即穩壓電源, 2Mf振蕩器, 探頭諧振電路, 隔離電路, 寬頻帶放大器, 指示電路。實物照片見圖2。
本儀器分四檔, 總量程0-700 微米, 靈敏度±2 微米。探頭加有彈簧裝置, 以保持每次測量時探頭與被測物之間相對壓力不變, 從而保證測量的準確性和穩定性。
本測厚儀基本上用于平板上的涂層測厚, 對曲率半徑大于20 毫米的曲面亦可應用。但對形狀復雜的部位, 尤其是邊緣部位, 因磁場畸變而受到限制。渦流測厚儀既可測量熔燒后的涂層厚度, 亦可測量熔燒前的涂層( 料漿) 厚度, 因而可以保證熔燒涂層均勻。它可用于氧化機理的研究。氧化膜厚度的增加與曝露溫度及時間有關。當把樣品從加熱爐中定期取出進行測厚時,可以發現氧化膜增厚的規律。從而可以預測抗氧化壽命。
