填料基質
硅膠基質:純度高本錢低,強度大,化學修飾輕易,但pH值范圍有限。大多硅膠基質填料在pH2-8之間穩定,但經過特殊修飾的硅膠鍵合相可以穩定在pH1.5-10。
聚合物基質:應用pH值范圍寬,溫度穩定(高溫可以達到80度以上),機械強度小。
含碳量
含碳量指的是硅膠表面鍵合相的比例,與比表面積和鍵合覆蓋度等有關。高含碳量進步柱容量、分辨率及分析時間,用于要求高分離度的復雜樣品;低含碳量分析時間短、展現不同的選擇性,用于快速分析簡單樣品及需要高含水活動相條件的樣品。一般C18的含碳量在7-19%不等。
鍵合相
鍵合試劑不同,對化合物的選擇性不同,一般長鏈的烷基鍵合相(C18 C8)比短鏈的(C4 C3)穩定;非極性的鍵合相比極性的鍵合相(-NH2)穩定。
封端
封端能夠降低極性堿性化合物由于與裸露的硅醇基相互作用而產生的拖尾峰。不封端鍵合相相對封端鍵合相會產生不同的選擇性,尤其是極性樣品。