專(zhuān)業(yè)級(jí)微電腦 pH/mV-C/F 測(cè)定儀
HI5221 面議北京沃威科技有限公司
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更新時(shí)間:2021-10-16 09:02:29瀏覽次數(shù):269次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)金剛石超薄精密切割片
金剛石超薄精密切割片廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線(xiàn)路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究適用于各種進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)的精密切割機(jī)
產(chǎn)品代碼 | 結(jié)合劑 | 磨料 | 產(chǎn)品規(guī)格及說(shuō)明 |
DCWA100 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質(zhì)合金、非金屬礦物質(zhì)、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格:100× 0.3 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結(jié)的工藝制成,精度高、刀命長(zhǎng)等性能 |
DCWA125 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質(zhì)合金、非金屬礦物質(zhì)、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格:125× 0.4 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結(jié)的工藝制成,精度高、刀命長(zhǎng)等性能 |
DCWA150 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質(zhì)合金、非金屬礦物質(zhì)、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格:150× 0.5 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結(jié)的工藝制成,精度高、刀命長(zhǎng)等性能 |
DCWA175 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質(zhì)合金、非金屬礦物質(zhì)、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格:175× 0.7 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結(jié)的工藝制成,精度高、刀命長(zhǎng)等性能 |
DCWA200 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質(zhì)合金、非金屬礦物質(zhì)、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格:200× 0.9 × 22/32mm 鋸片采用邊緣燒結(jié)的工藝制成,精度高、刀命長(zhǎng)等性能 |
DCWB100 | 樹(shù)脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格:100× 0.4 × 12.7mm |
DCWB125 | 樹(shù)脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格:125× 0.5× 12.7mm |
DCWB150 | 樹(shù)脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格:150× 0.6× 12.7mm |
DCWB175 | 樹(shù)脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、材質(zhì)較軟的金屬等樣品。 規(guī)格:175× 0.7 × 12.7mm |
DCWB200 | 樹(shù)脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格:200(6 inch.)× 0.9 × 22/32mm |
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