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金剛石超薄精密切割片
金剛石超薄精密切割片廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究適用于各種進口和國產的精密切割機
| 產品代碼 | 結合劑 | 磨料 | 產品規格及說明 |
| DCWA100 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：100× 0.3 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA125 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：125× 0.4 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA150 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：150× 0.5 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA175 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：175× 0.7 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWA200 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度*的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規格：200× 0.9 × 22/32mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| DCWB100 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：100× 0.4 × 12.7mm |
| DCWB125 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：125× 0.5× 12.7mm |
| DCWB150 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：150× 0.6× 12.7mm |
| DCWB175 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、材質較軟的金屬等樣品。 規格：175× 0.7 × 12.7mm |
| DCWB200 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm |
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