近幾年，在交通運輸、5G、消費應(yīng)用、存儲器和計算型AI及HPC這些因素的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌。在大趨勢驅(qū)動的新時代，行業(yè)技術(shù)和應(yīng)用正在經(jīng)歷的改變和挑戰(zhàn)。作為專業(yè)的微區(qū)分析儀器供應(yīng)商，博曼一直致力于為包含晶圓在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品提供鍍層品質(zhì)管控方案。

2019年4月22日-23日，由華進半導(dǎo)體和法國市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Development共同舉辦的第五屆*封裝及系統(tǒng)集成專題研討會于上海證大美爵酒店舉行。

博曼亮相本次研討會，并在現(xiàn)場展示了針對半導(dǎo)體行業(yè)的XRF鍍層測厚儀-O系列。該系列搭載80μm毛細(xì)管光學(xué)機構(gòu)，可實現(xiàn)極小的測量斑點，強大的分析能力將有效提升半導(dǎo)體行業(yè)鍍層管控效率。

（*封裝及系統(tǒng)集成研討會照片集錦）

華進&Yole*封裝及系統(tǒng)集成研討會匯集全球的半導(dǎo)體行業(yè)，覆蓋20余個國家200余名代表。在1.5天的議程中，分享了AI、Memory&Computing、Transportation、5G、Consumer共5大領(lǐng)域的20多份報告。