一、
CMI700測厚儀SRP探頭程序建立
1．選擇NEW，建立一個(gè)新的程序
2．選擇MRXSurface，建立一個(gè)SRP探頭測量程序，按數(shù)字鍵選擇
3．輸入程序編號(hào)，編號(hào)可從1－100，不能與前次編號(hào)重復(fù)，按數(shù)字鍵輸入編號(hào)
4．輸入程序名稱
5．輸入程序標(biāo)識(shí)
6．探頭類型選擇，選擇所用連接主機(jī)探頭的類型
7．單位選擇，直接按數(shù)值鍵選擇
8．精度選擇，小數(shù)點(diǎn)后面小數(shù)個(gè)數(shù)
9．測量次數(shù)選擇，即測量多少次出來一個(gè)讀數(shù)
10．校準(zhǔn)時(shí)測量標(biāo)準(zhǔn)片次數(shù)選擇
11．極限zui大值設(shè)定（選OFF關(guān)閉,選ON需輸入zui大值）
12．極限zui小值設(shè)定（選OFF關(guān)閉,選ON需輸入zui小值）
13．zui多存儲(chǔ)讀數(shù)個(gè)數(shù)設(shè)定，設(shè)定該程序可存儲(chǔ)的讀數(shù)
14．X&R特性曲線組的大小
15．設(shè)定在下次進(jìn)入該程序時(shí)是否清除上次測量說得的統(tǒng)計(jì)量即特性曲線
16．設(shè)定測量細(xì)線,如果關(guān)閉,測量大銅面厚度
17．偏移量設(shè)定，設(shè)定該值后，測量時(shí)顯示的讀數(shù)為測量值加上該偏移量18．傳導(dǎo)率系數(shù)設(shè)定，設(shè)定該值后，測量時(shí)顯示值為測量值乘以該值
19．設(shè)定完成，按任意鍵進(jìn)入程序激活（及進(jìn)入校準(zhǔn)）
20．把探頭放于*塊標(biāo)準(zhǔn)片上，準(zhǔn)備好后按鍵
21．輸入*塊標(biāo)準(zhǔn)片銅箔的厚度，按回車確定
22．把探頭放于第二塊標(biāo)準(zhǔn)片上，準(zhǔn)備好后按鍵
23．輸入第二塊標(biāo)準(zhǔn)片銅箔的厚度，按回車確定
24．程序設(shè)定并校準(zhǔn)完成，按任意鍵保存并可以使用了
二、CMI700測厚儀SRP探頭的校準(zhǔn)
進(jìn)入測量界面后，本程序可以進(jìn)行使用了。在該界面下可以進(jìn)行再校準(zhǔn)，方法如下
1．在測量界面下按鍵，進(jìn)入校準(zhǔn)界面
2．在校準(zhǔn)界面下按顯示屏幕所示的Std1鍵，進(jìn)行*塊標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)，把探頭放于*塊標(biāo)準(zhǔn)片上，按鍵，輸入*塊標(biāo)準(zhǔn)片銅箔厚度，按回車確定
3．*塊校準(zhǔn)完成后，按屏幕所示的Std2鍵，進(jìn)入第二塊標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)，把探頭放于第二塊標(biāo)準(zhǔn)片上，按鍵，輸入第二塊標(biāo)準(zhǔn)片銅箔厚度，按回車確認(rèn)
4．第二塊標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)完成，按屏幕所示Done鍵完成校準(zhǔn)
注意：SRP探頭可測量不同線寬上的銅箔厚度，但需要測量某一線寬的銅時(shí)，在建立好程序之后更改程序參數(shù),把細(xì)線選項(xiàng)打開,輸入細(xì)線的線寬保存即可。
三、CMI700測厚儀SRP探頭測量表面銅厚
在程序清單界面下按回車鍵兩次進(jìn)入所用的SRP程序，把探頭直接接觸表面銅箔即可測量。當(dāng)測量某線上銅厚時(shí)，探頭上的四個(gè)探針必須同時(shí)接觸銅箔，且探針應(yīng)放于銅線的中間進(jìn)行測量。
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