FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV-μ

如果結構非常小（<0.1 mm），傳統(tǒng)的X射線儀器需要更長的測量時間。 因此，F(xiàn)ischer開發(fā)了一種特殊的測量設備– FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ，即使在測量點較小的情況下也可以縮短測量時間。 這是由于其多毛細管光學器件是一束空心玻璃纖維，可將主要的X射線輻射強烈聚焦。 通過這種方式獲得的信號強度可在較短的測量時間內實現(xiàn)可重復的結果。
PCB上的涂層具有多種功能。 根據(jù)應用，它們可以提供腐蝕防護，耐磨性或信號傳輸。 為了確保給定的涂層保持在狹窄的公差范圍內，必須對其質量進行持續(xù)監(jiān)控。
FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ系列配備了大面積硅漂移檢測器和多毛細管光學器件，非常適合在非常小的結構（例如光纖）上進行測量。 鍵合表面，SMD組件或細線。

線：錫/銅

SMD組件：檢查鉛含量

寬敞，易于接近的測量室
–帶有側面切口（C型槽）和擴展的樣品支架
–便于處理大樣本。
XDV®-LD模型可為更大的樣品提供更大的空間。 其12 mm的測量距離可容納組裝的PCB。

特點

● 的多毛細管X射線光學器件，可將X射線聚焦到很小的測量表面上
● 的多毛細管透鏡，可將X射線聚集到很微小的測量面上
● 現(xiàn)代化的硅漂移探測器（SDD），確保非常高的檢測靈敏度
● 可用于自動化測量的很大可編程樣品平臺
● 為特殊應用而專門設計的儀器，包括：
? XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
? XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優(yōu)化
? XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)

應用： 鍍層厚度測量 ● 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板 ● 在納米范圍內測量復雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度 ● 對*大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監(jiān)控 ● 在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM） ● 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析 ● 分析諸如Na等極輕元素 ● 分析銅柱上的無鉛化焊帽 ● 分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面