高溫老化室是為了達到滿意的合格率，幾乎所有產品在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條
件下提高其效率？本文介紹在 高溫老化室老化過程中進行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問
題。
    在半導體業界，器件的 高溫老化室老化問題一直存在各種爭論。像其它產品一樣，半導體隨時可能因為各種原因而出現
故障， 高溫老化室老化就是藉由讓半導體進行超負荷工作而使缺陷在短時間內出現，避免在使用早期發生故障。如果不藉由
老化，很多半導體成品由于器件和制造制程復雜性等原因在使用中會產生很多問題。
  在開始使用后的幾小時到幾天之內出現的缺陷(取決于制造制程的成熟程度和器件總體結構)稱為早期故障，
老化之后的器件基本上要求****消除由這段時間造成的故障。準確確定 高溫老化室老化時間的方法是參照以前收集到
的 高溫老化室老化故障及故障分析統計數據，而大多數廠商則希望減少或者取消老化。  
   高溫老化室老化制程**要確保工廠的產品
滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，
它還**能提供工程數據以便用來改
進器件的性能。