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南京諾金高速分析儀器廠
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為了防止冷裂紋缺陷的產生，需要采取以下措施：
- 預熱是防止冷裂紋的有效措施，預熱的主要目的是為了增大熱循環(huán)的低溫參數(shù)，使之有利于氫的充分擴散逸出。根據(jù)鑄件的碳當量合理選擇符合生產實際的預熱溫度，減緩焊后冷卻速度，保證擴散氫的及時逸出。對于大型鑄鋼件，一般焊接前采取整體預熱的方式，對于個別小缺陷可采取局部預熱的方法，預熱過程中保證鑄件緩慢升溫，避免急速升溫導致溫差過大。焊接完成后及時進行后熱處理，根據(jù)缺陷深度的不同選擇合適的后熱時間，一般按照缺陷深度每25mm/1h+1h進行后熱時間控制，以保證達到消氫消應力的目的；
- 嚴格執(zhí)行焊接工藝，焊接工藝評定中的各項焊接參數(shù)是焊接工程師經實踐測評后指導現(xiàn)場操作的工藝文件，操作者需要嚴格執(zhí)行，尤其注意不應以生產節(jié)奏快而使用低預熱溫度、大電流、高熱輸入的違規(guī)操作。另外，缺陷坡口的清理和焊材烘干是持續(xù)整個焊接過程的關鍵控制點，焊接質量管理人員應成尤為重視。
由于焊接缺陷的產生原因較為復雜，結合實際生產經驗提出了焊接缺陷防止的主要措施，除此之外還要根據(jù)產品結構特點、材質特性、焊接流程控制等方面制定合理的解決方案，希望對焊接工作者有所幫助，共同探討，共同進步。
NJ-QP880型全譜直讀光譜儀采用標準的設計和制造工藝技術，采用真空光室設計及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設計合理，操作簡單易學，具有數(shù)據(jù)準確，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點。可檢測基體有鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。可檢測：C S Si Mn P Cr Ni Mo Ti Cu Co W Nb Al Pb Sn B N As La Sc Fe Mg Zn Ag等元素含量。光學系統(tǒng)：Paschen-Runge光學系統(tǒng)；波長范圍：165~580nm；探 測 器：高性能CMOS陣列；檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20秒左右。
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2020年9月5日
