溫度、濕度、振動(dòng)和高度可以綜合疊加產(chǎn)生以下故障，這些例子并不打算包括所有情況：

a、    玻璃瓶和光學(xué)設(shè)備破裂（溫度/振動(dòng)/高度）

b、   運(yùn)動(dòng)零部件的卡死或松動(dòng)。（溫度/振動(dòng)）

c、    部件分離。（溫度/濕度/振動(dòng)/高度）

d、   參數(shù)漂移引起電子元件性能下降。（溫度/濕度）

e、    快速形成水或霜引起光電變得模糊或者機(jī)械故障。（溫度/濕度）

f、    爆破器材中固體小球或顆粒破裂。（溫度/濕度/振動(dòng)）

g、    不同材料的不同收縮或膨脹。（溫度/高度）

h、   部件變形或破裂。（溫度/振動(dòng)/高度）

i、     表面涂層開(kāi)裂。（溫度/濕度/振動(dòng)/高度）

j、     密封艙泄漏。（溫度/振動(dòng)/高度）

k、   散熱不充分引起故障。（溫度/振動(dòng)/高度）