相當500臺分辨率為1μm的高精度激光位移傳感器集成在寬度12.5mm的檢測頭中！
※1
※1 EMC指令
特點
4種模式
■多點位移計測模式
可最多對測量寬度(X軸)上指定的任意位置的10個測量點進行超高速測量和判定。
以往的2維位移傳感器，須對整個測量寬度(X軸)進行一次測量后，才能取得指定點的測量結果，因此不適合高速測量用途。
HL-D3系列產品僅對指定的點進行位移測量，可進行高效的內部處理，因此，從測量、運算到判定的過程速度非常高。當然，各測量點可分別調節敏感度，實施化測量，因此，也實現了高精度測量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【特 長】
?實現高速取樣→80μs(指定2光點時)
?測量點可任意指定 → 最多10點
?具有指定點的緩沖功能
?可進行高度、高低差的運算及判定的輸出
?裝備寬單元功能
■多段分割光量調整功能
最完善化測量寬度內分割的光量的同時，進行高精度的測量。適用于光澤和顏色不一樣的測定工作。
以往的2維位移傳感器由于對整個測量寬度(X軸)進行統一的光量調節，反射率相差較大的部分混在一起時，會產生受光量飽和或不足，從而導致難以獲得有效的測量結果。
HL-D3系列產品則對測量寬度(X軸)內進行細分，并分別對各分割單位(稱為“光量調整單位")進行投光量調節，使敏感度化，實現了穩定而高精度的測量。
(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 長】
?反射率不同的部分混在一起的工件也能進行穩定測量。
→ 金屬部分和樹脂部分的混合
→ 平坦面和傾斜面的混合……等
?實現高精度測量
→ 分辨率 1μm(平均次數：64次，測量平均高度)
■統一同步計測模式
調節成相同的敏感度對整個測量寬度(X軸)進行統一測量。該模式適用于測量高速移動的工件。
■等間距計測模式
以指定的間距對測量寬度(X軸)進行分割，為每個間隔調節敏感度，進行等間隔測量?？蓽p少測量點數，提高測量速度。
形狀演算機能
■高度運算
求取基準值和測量值的高度差。
■寬度運算
根據2點的測量值求取寬度。
■高低差運算
根據2點的測量值求取高低差。
■截面積運算
根據基準值求取截面積。
設定和監視軟件
用USB電纜連接安裝了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的計算機后，即可輕松進行各種條件的設定，并具有對測量值、判定結果進行監視等功能。 由于保存的數據可在畫面上再生，顯示形狀波形，因此還能用作分析工具。
■主(設定)畫面
進行控制器的操作，檢測頭和各種功能的條件設定的主畫面。
■可以對配備檢測頭的2維圖像傳感器的受光狀態以及測量值的形狀波形進行確認。
■動作環境
OS Microsoft® Windows® Vista Business 32bit SP2以上
Microsoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 8 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文)
CPU
