前不久,英特爾、臺積電等10家科技,聯手建立了小芯片聯盟。原理是通過將多張低制程、小規格芯片組合使用,從而實現高制程傳統SOC性能的,后摩爾定律時代的新方案。這是行業的一大進步,卻是國內廠商的災難。因為聯盟中沒有任何一家大陸廠商,并且外界尤其是咱們,無法獲得任何連接細節。這意味著:就算咱們真的突破了7nm、5nm芯片的生產,以后也沒辦法跟西方芯片裝在一部設備里。
硬碰硬,中國接招了。此時,留給咱們的選擇并不多。要么一條路走到黑,賭他們的小芯片做不成,要么就是抓住機遇,趁勢建立自己的小芯片標準。因為英特爾隔絕大陸廠商的主要原因就是,造小芯片的過程中,他們放棄了原有的高制程芯片生產優勢。中國具有龐大的市場體系,足以養活任何一種芯片標準,我們為什么要跟著別人的腳步走呢?在中科院計算所、電子四院的牽頭下,我國立項了屬于自己的chiplet標準。
那么,誰來做?此時,一個現實的問題擺在了眼前。英特爾的聯盟是集齊頭部廠商的高配聯盟,英特爾和Arm掌握著X86、ARM兩大構架,三星和臺積電是的芯片代工企業,日月光是一的芯片封裝廠,高通、AMD是的芯片設計廠商,微軟、谷歌、Meta又是強大的應用廠商。我們雖然是結合自身供應鏈發展情況,量身定制,但還是少不了一個同樣的高配的,這將影響咱們所能達到的技術高度上限。
華為義不容辭!不難看出,作為小芯片聯盟的的,主要發揮的就是“粘合劑"的作用,將芯片生產的各個環節,整合在一起,讓這些企業發揮出“1+1>2"的實力,這樣才能夠讓整個聯盟,發揮的戰斗力。想要擁有這種能力,就必須對芯片供應鏈各個環節,都具有很深的了解。英特爾手握X86構架,同時既能設計、也能生產,所以周圍的一幫“小兄弟",都愿意聽他的。而中國能夠擔起角色的,就只有華為一家了。
為什么華為能做?首先、華為本身就是中國科技企業中,含金量的一張“名片",扛下了老美的多輪。其次,華為自身技術夠強,發布5G芯片的時間,比高通更早。推出的5nm芯片,足以跟蘋果比肩。最后,華為一直在幫扶全產業鏈,擁有民企的視野。旗下的哈勃投資,足跡遍及芯片研發、制造的各個環節,既出錢,又出力,誰能跟華為比誰更了國產供應鏈發展情況。
是驚喜,但不算意外。這幾乎是鐵板釘釘的事,為什么?因為英特爾的小芯片聯盟,一定不會帶咱們。咱們要搞自己的小芯片,華為又當仁不讓。因此,在3月28日之前,除了偶爾的外界爆料之外,華為對小芯片基本是諱莫如深。直到國內的小芯片草案即將公示,華為董事長郭平才在3月28日的發布會上坦白:“華為將會對終端業務進行重構,用堆疊、面積換性能。"顯然,現在到了拼的時刻!
來自:傳感器技術公眾號
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