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DSC-D1差示掃描量熱儀

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更新時間：2025-06-05 08:17:42瀏覽次數(shù)：26次

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承德標(biāo)塑試驗機(jī)制造有限公司

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產(chǎn)品簡介

DSC-D1差示掃描量熱儀儀器簡介差示掃描量熱法（DSC）這項技術(shù)一直被廣泛應(yīng)用

詳細(xì)介紹

DSC-D1差示掃描量熱儀

儀器簡介

差示掃描量熱法（DSC）這項技術(shù)一直被廣泛應(yīng)用。差示掃描量熱儀既是一種例行的質(zhì)量測試工具，也是一個研究工具。測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系。我公司的儀器為熱流型差示掃描量熱儀，具有重復(fù)性好、準(zhǔn)確度高的特點(diǎn)，特別適合用于比熱的精確測量。該設(shè)備易于校準(zhǔn)，使用熔點(diǎn)低，快速可靠，應(yīng)用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制上。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。

差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍有: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。實(shí)驗對象為：固態(tài)、液態(tài)、粘稠試樣，除了氣體。

將試樣和參比物分別放入坩堝，置于爐中進(jìn)行程序加熱，改變試樣和參比物的溫度。若參比物和試樣的熱容相同，試樣又無熱效應(yīng)時，則二者的溫差近乎為“零”，此時得到一條平滑的曲線。隨著溫度的增加，試樣產(chǎn)生了熱效應(yīng)，而參比物未產(chǎn)生熱效應(yīng)，二者之間就產(chǎn)生了溫差，在DTA曲線中表現(xiàn)為峰，溫差越大，峰也越大，溫差變化次數(shù)越

儀器原理

物質(zhì)在物理變化和化學(xué)變化過程中往往會伴隨著熱效應(yīng)，放熱和吸熱現(xiàn)象反映了物質(zhì)熱焓的變化。差熱分析儀就是測定在同一受熱條件下，測量試樣與參比物之間溫差對溫度或時間的函數(shù)關(guān)系。

差示掃描量熱法，是在程序控制溫度的情況下，測量輸出物質(zhì)與參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。我公司儀器為熱流型差示掃描量熱儀，縱坐標(biāo)是試樣與參比物的熱流差，單位為mJ/s。橫坐標(biāo)是時間（t）或者溫度（T），自左向右為增長（不符合此規(guī)定應(yīng)注明）。

試樣與參比物放入坩堝后，按一定的速率升溫，如果參比物和試樣熱容大致相同，就能得到理想的掃描量熱分析圖。

圖中T是由插在參比物上的熱電偶所反映的溫度曲線。AH線反應(yīng)試樣與參比物間的溫差曲線。如果試樣無熱效應(yīng)發(fā)生，那么試樣與參比物間△T=0，則出現(xiàn)如曲線上AB、DE、GH那樣平滑的基線。當(dāng)有熱效應(yīng)發(fā)生而使試樣的溫度低于參比物，則出現(xiàn)如BCD向下的吸熱峰。反之，則出現(xiàn)向上的EFG放熱峰。

圖中峰的數(shù)目多少、位置、峰面積、方向、高度、寬度、對稱性反映了試樣在所測溫度范圍內(nèi)所發(fā)生的物理變化和化學(xué)變化的次數(shù)、發(fā)生轉(zhuǎn)變的溫度范圍、熱效應(yīng)的大小和正負(fù)。峰的高度、寬度、對稱性除與測試條件有關(guān)外還與樣品變化過程中的動學(xué)因素有關(guān)，所測得的結(jié)果比理想曲線復(fù)雜得多。

儀器特點(diǎn)

1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及基線穩(wěn)定性；

2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中；

3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡便。

DSC	DSC差示掃描量熱儀
DSC量程	0～±500mW
溫度范圍	室溫~800℃ 風(fēng)冷
升溫速率	1~80℃/min
溫度分辨率	0.1℃
溫度波動	±0.1℃
溫度重復(fù)性	±0.1℃
DSC噪聲	0.01μW
DSC解析度	0.01μW
DSC精確度	0.1μW
DSC靈敏度	0.1μW
控溫方式	升溫、恒溫（全程序自動控制）
曲線掃描	升溫掃描
氣氛控制	儀器自動切換
顯示方式	24bit色7寸LCD觸摸屏顯示
數(shù)據(jù)接口	標(biāo)準(zhǔn)USB接口
儀器標(biāo)準(zhǔn)	配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（銦、錫、鉛），用戶可自行矯正溫度和熱焓
備注	所有技術(shù)指標(biāo)可根據(jù)用戶需求調(diào)整

氧化誘導(dǎo)期測量

氧化誘導(dǎo)時間（OIT）是測定式樣在高溫（200℃）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間，是衡量材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反映為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是將塑料式樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換式樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓y試由于式樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時間）OIT（min),以評定塑料的防熱老化性能。

氧化誘導(dǎo)期法是一種靈敏的加速試驗方法，聚合物在高溫氧氣中抗氧劑消耗時，氧化反應(yīng)迅速并大量放熱，用差示掃描量熱儀（DSC）很容易測定放熱峰起始點(diǎn)，從而用時間定量表征了解氧化降解的程度。圖7.1中，A1時，儀器自動切換氣體，將氮?dú)馇袚Q為氧氣，該點(diǎn)為通氧起點(diǎn)，開始計算所測試樣的氧化誘導(dǎo)時間。溫度恒定階段的DSC曲線沿水平方向延長的線與放熱峰上升沿斜率點(diǎn)切線相交點(diǎn)處為A2，A1A2為氧化誘導(dǎo)期。